随着日前晶圆代工龙头台积电在法说会上上调2020年全年的资本支出达到 160 亿到 170 亿美元的情况下，接下来全球半导体设备的销售成长就成为大家关心的标的。而根据 SEMI （国际半导体产业协会） 最新公布的资料显示，预估 2020 年全球原始设备制造商 （OEM） 之半导体制造设备销售总额相较 2019 年的 596 亿美元将成长 6%，来到 632 亿美元。而 2021 年营收更将呈现两位数强势成长，创下 700 亿美元的历史纪录。
SEMI 在年中整体 OEM 半导体设备预测报告 （Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective）指 出，这波资本支出走强的情况，是由多个半导体产业类别的成长所带动。其中，晶圆厂设备 （含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备） 预计 2020 年将成长 5%，接着受惠于内存支出复苏，以及先进制程和中国市场的大额投资，2021 年将大幅上升 13%。另外，占晶圆制造设备总销售约一半的晶圆代工和逻辑制程支出，在 2020 年及 2021 年也将维持个位数稳定成长。至于，DRAM 和 NAND Flash 等内存在 2020 年的资本支出将超过 2019 年的水平，而在 2021 年成长幅度也将分别都超越 20%。
SEMI 进一步表示，组装及封装设备则是拜先进封装技术和产能的布建，持续成长，预计 2020 年预计将成长 10%，金额达 32 亿美元。接下来的 2021 年仍将成长 8%，达 34 亿美元。而在半导体测试设备市场上，2020 年成长幅度亮眼达到 13%，整体测试设备市场将达 57 亿美元。来到 2021年，也可望在 5G 需求持续增温下延续成长的趋势。
而以区域别来看，中国、台湾和韩国都是 2020 年及 2021 年设备支出金额的领先市场。中国因境内以及境外半导体厂商在晶圆代工和内存的强劲支出带动下，于 2020 年和 2021 年两年的半导体设备总支出中跃居首位。台湾今年设备支出则在 2019 年大幅成长 68% 之后将略微修正，但预计 2021 年又将再度回升，反弹幅度达 10%，让台湾稳坐设备投资的第二位。
至于，韩国则将超越 2019 年的表现，于 2020 年半导体设备投资中排行第三，也让该地区成为 2020 年第三大半导体资本支出国。韩国的半导体设备支出主要在内存投资复苏推波助澜下，预计 2021 年将成长 30%。另外其他长期追踪的多数地区在 2020 年或 2021 年都有机会呈成长态势。
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