储存设备大厂希捷科技（Seagate Technology），日前宣布参与贝恩资本（Bain Capital）领军的“美日韩联盟”，参与东芝旗下半导体业务的收购。收购协议中，希捷承诺出资最高 12.5 亿美元，预期资金于 2018 年 3 月收购结束前到位。此外，希捷预期与东芝半导体业务达成长期闪存供应协议，东芝将为希捷扩大的固态硬盘 SSD 产品阵容，持续供应闪存。
希捷科技董事长兼首席首席执行官 Steve Luczo 表示，多年来，希捷与东芝半导体业务建立长期良好的关系。东芝半导体业务在 NAND Flash 闪存技术方面的领导地位，让希捷科技印象深刻。
Steve Luczo 指出，希捷科技很高兴也很荣幸参与“美日韩联盟”，说明东芝半导体业务保持独立的 NAND Flash 闪存技术领先地位。贝恩资本致力于与东芝半导体业务保持长期合作，希捷科技相信从长远看，此次收购最大程度保障了希捷科技本业和全球客户的利益。
Steve Luczo 还表示，未来几年，储存产业将见证大量资料的产生，以及不断增长的存储需求，而希捷科技必须满足这些需求。因此，希捷科技与东芝半导体业务签订的 NAND Flash 闪存供货协定，将保证希捷继续不断创新，并为客户提供符合需求的储存解决方案，包括机械硬盘、固态硬盘和混合硬盘方案。
希捷科技总裁兼首席执行官 Dave Mosley 指出，过去 5 年里，希捷一直不断发展 NAND Flash 闪存存储技术组合。如今，希捷拥有广泛的闪存产品，可在不同市场扩展业务获得增长。希捷透过与东芝半导体业务签订长期协定以巩固 NAND Flash 闪存供应，此举未来将增强希捷固态硬盘存储组合的营收能力，同时为存储解决方案的客户带来巨大价值。
（首图来源：Flickr/Mark Krynsky CC BY 2.0）
