晶圆代工龙头台积电宣布，其领先业界导入极紫外光 （EUV） 微影技术之 7 奈米强效版 (N7+) 制程已协助客户产品大量进入市场。而导入 EUV 微影技术的 N7+ 制程奠基于台积电成功的 7 奈米制程之上，为 6 奈米和更先进制程奠定良好基础。而 6 奈米制程则将在 2020 年第 1 季正式进入量产。
台积电表示 N7 + 制程的量产速度为史上量产速度最快的制程之一，于 2019 年第 2 季开始量产，在 7 奈米制程技术 （N7） 量产超过一年时间的情况下，N7+ 良率与 N7 已相当接近。而且，N7 + 制程同时提供了整体效能的提升，N7 + 的逻辑密度比 N7 提高了 15% 至 20%，并同时降低了功耗，使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电亦快速布建产能以满足多个客户对于 N7 + 制程的需求。
台积电强调，EUV 微影技术使台积电能够持续推动芯片微缩，因 EUV 的较短波长能够更完美地解析先进制程的设计。台积电的 EUV 设备已达成熟生产的实力，EUV 设备机台亦达大量生产的目标，在日常运作的输出功率都大于 250 瓦。
台积电业务开发副总经理张晓强表示，AI 和 5G 的应用为芯片设计开启了更多的可能，使其得以许多新的方式改善人类生活。而台积电的客户充满了创新及领先的设计理念，需要台积电的技术和制造能力使其实现。台积电在 EUV 微影技术上的成功，是台积电不仅能够具体落实客户的领先设计，同时凭借卓越的制造能力，亦能使其大量生产的另一个绝佳证明。
N7+ 制程的成功经验是未来先进制程技术的基石。台积电的 6 奈米制程技术 （N6） 将于 2020 年第 1 季进入试产，并于年底前进入量产。随着 EUV 微影技术的进一步应用，N6 制程的逻辑密度将比 N7 提高 18%，而 N6 制程将凭借著与 N7 完全相容的设计法则，亦可大幅缩短客户产品上市的时间。
(首图来源:台积电官网)
