这是一场世纪大缺货！欧、美车厂为了一个长、宽仅 1.4 公分芯片短缺，正面临即使重金催料，也到不了的窘境。
年营收达 2,000 亿欧元（约新台币 6.5 兆元）、全球最大汽车生产厂福斯集团（Volkswagen）总裁迪斯（Herbert Diess），为了小小车用芯片伤透脑筋；戴姆勒（Daimler）集团首席执行官卡伦纽斯（Ola Källenius）甚至悲观认为，缺货状况可能要到 2023 年才能缓解。
跨越大西洋对岸，美国总统拜登更惨，一上任就面临半导体芯片荒，商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）直言“芯片短缺让招工不顺”，车厂员工陆续接获总部下达停工命令，被迫放无薪假，产业工会怒气冲天，急得跳脚。
面对各方压力，4 月份拜登在白宫举行半导体峰会，一口气找来全球市占 7 成亚洲两大晶圆厂—台积电与三星，一字排开与通用以及福斯汽车龙头研商化解危机之道。
然而，一场高峰会解不了燃眉之急，留下“在美国本土多设芯片厂”一纸声明后，芯片还是缺。
小小车用芯片，宛如 21 世纪的原油矿藏；德国、美国甚至是日本纷纷写信给台湾-，全因看中台积电庞大晶圆代工产能，盼台湾能公私协力，“挤”出芯片救援国际车厂。
大车厂从不跟半导体对话 芯片荒后无人不知台积电
面对美欧大车厂蜂拥而至的求援信，台积电承诺将尽最大努力挤出产能，若从现实面来看，车用电子占台积电营收不到 4%，增产似乎不划算，但台积电现阶段愿意积极配合，有其专业盘算。
台经院研究员刘佩真分析，“台积电会这么愿意帮忙，是着眼于未来自驾芯片这块先进制程，现在先广结善缘”，目前车用电子占台积电营收相当有限，但电动车已成产业浪潮，未来渗透率会不断提高，硅含量也会持续扩大。
过往车用半导体都是欧美大厂的天下，英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）等 IDM 大厂占比逾8成，但汽车供应链具有长链、封闭且低库存的特性，撞上百年大疫，却成为台湾半导体厂的契机。
“以前很多车厂不跟半导体说话”，波士顿顾问公司（BCG）董事总经理暨全球合伙人、全球半导体业务负责人徐瑞廷直言。
他分析，汽车供应链从芯片制造到汽车生产至少要6个月时间，中间还得经过一阶、二阶供应商，供应链既长又不透明。同时，业界追求成本优化、及时生产（Just in time），将存货压在相当低的水准，导致供应链韧性不足，难以招架突发状况。
工研院产科国际所研究总监杨瑞临说，“过去不会有车厂想到台积电，现在居然每个车厂都认识台积电。”
换言之，当台积电神救援车厂芯片荒，在全球供应链的地位也随之三级跳，跃居全球车厂一线供应商。
电动车宛如“移动式电脑” 台厂最佳切入点是芯片
根据调研机构估计，一台燃油车需要至少 40 种芯片，若是电动车，芯片数暴增至少 150 种，电动车宛如“移动式电脑”，过往台积电主力在3C领域，眼看电动车崛起成为产业主流，一流企业当然不会错过这块肥美市场。
日前台积电总裁魏哲家给客户信件中提到，预计 3 年投资 1,000 亿美元（约新台币 2.85 兆元）；竹科、中科、南科都在加紧赶工扩厂，甚至连原先不考虑的高雄中油炼油厂旧址，也纳入评估一环，瞄准车用芯片生产。
内情人士透露，台积电长期配合的环境生态顾问，已悄悄进驻高厂探勘调查地质，虽然台积电尚未对外证实已启动高雄投资案，但为了市场需求不断在台湾以及美国、上海等地扩充区域产能，却是相当确定的方向。
徐瑞廷指出，过去主导车用半导体市场的 IDM 厂在 28 奈米以下的制程不太投资，可以预见，台湾在半导体制造的机会愈来愈大，台积电一连串解决芯片荒、国内外大动作扩厂的动作，更是为未来车用电子庞大商机布局，打下坚实基础。
此外，杨瑞临则认为，车用半导体将成为继手机之后，与 5G 以及高效能运算一样，作为驱动台积电营运成长的主要动能。
这块大饼不只是台积电觊觎，鸿海集团去年 10 月宣布跨入电动车领域，发表电动车平台 MIH 计划，号召国内外厂商响应，短短不到半年时间，逾1200家业者加入。
日前鸿海设计的第一款电动车外观意外曝光，黑色流线型设计，现代感十足，让外界惊觉，鸿海喊组装汽车是玩真的。
不过，也有厂商采取鸭子划水策略默默耕耘，例如笔电代工大厂和硕锁定电控领域布局逾 10 年，随着订单稳定进账后，如今计划赴美国德州设厂就近交货客户特斯拉（Tesla）。
和硕联合董事长童子贤比喻电动车就像是装上 4 个轮子的 iPad，大幅拉高电子比重，这也让以半导体、资通讯产业为强项的台湾有机会深度参与汽车产业。
过往组装手机笔电的资通讯大厂，如今要切入“会跑的电脑”，车辆研究测试中心总经理王正健乐观指出，电动车产业链是 ICT 电子产业与汽车零组件业合作无间的结果，这种划时代的组合，“两大产业结合一起，站在风口上，商机无限”。
不过，电动车供应链既长且多，要如何复制台湾代工大军在资通讯领域独占鳌头经验，专家认为，台厂最佳切入点是从芯片下手。
徐瑞廷以智能手机为例，早期手机品牌多向高通、联发科采购芯片，不过欧美品牌深知，若要做出差异化，芯片将是重中之重，借由芯片设计与制造，强化运算力，手机特色跟着突出，透过并购、挖角，纷纷投入自制芯片行列。因此，特斯拉已经自己做芯片，BenZ、BMW 还没开始，但也一定会朝这方向去走。“手机会遇到的事情，以后电动车都可能遇到”。
他直言“竞争到愈后面，控制点愈多愈有利，尤其是 silicon（硅），这是抄不来的”。
因此，台湾要发展电动车，须以半导体为基础，才能发展更强大竞争力、延伸国力。
晶圆代工厂睽违十年大投资 三大考验待化解
只是，风光背后有隐忧，从民间企业台积电、半导体产业，乃至于台湾-均面临考验，这些难题都有待时间化解；首先，是后有追兵的事实。
在车用半导体最先进技术为自驾车芯片，台积电目前已布局，身为竞争对手的三星与英特尔同样在耕耘；三星曾为特斯拉生产 14 奈米完全自驾电脑芯片；英特尔转投资的 Mobileye 在纽约街头测试全自动驾驶汽车，可以看出，对手在自驾车芯片均在测试阶段。
台积电规划 3 奈米制程于 2022 年下半年量产，反观三星要到 2023 年，凸显台积电坐享领先制程的完全优势，然而挑战者雄心勃勃姿态，追赶速度令人无法松懈。
其次是半导体人才短缺窘迫严重。
今年 2 月，台积电董事长刘德音现身在经济部，与行政院副院长沈荣津、经济部长王美花、教育部长潘文忠开会，为了就是商讨如何抢救半导体人才短缺。
老牌 IC 设计厂凌阳副总经理沈文义看到更令人忧心的事实，即台湾的博士生愈来愈稀少，这也意味未来半导体产业前瞻基础研究能量堪虑；因为缺乏基础研究人才，产业就没有未来。
第三，半导体是战略性产业，“去台化”可能让台湾独特优势流失。
历经美中科技战、疫情以及芯片荒后，愈来愈多国家将半导体发展视为国安议题，各国都在向台积电招手；台积电去年5月宣布赴美国亚利桑那州设厂，近期也传出评估赴日本及德国投资设立晶圆制造厂。
不过，台积电创办人张忠谋日前在亚太经合会（APEC）非正式领袖会议中公开示警，大国拼半导体境内自给自足，但“成本将会提升、技术进步可能放缓”，对半导体产业发展并不是好事。
对台湾而言，当台积电“被迫”去海外盖厂，除成本提升外，一座座工厂输出让各国半导体自给率提升，台湾的产业优势是否会被削弱？
即使如此，短期利益则是相当明显，这波全球车用芯片荒带来庞大商机，让台湾晶圆代工厂迎来睽违十年大投资，台积电、联电、世界先进甚至是二线的力积电，均豪掷千亿大举扩厂。
根据美国半导体工业协会（SIA）4 月公布的研究报告指出，目前全球半导体供应链基于区域专业化，中国和东亚占全球产能约 75%，而 10 奈米以下的高阶芯片制造产能则全部掌握在台湾与韩国公司手中；韩国三星虽然技术制程仍落后台积电，但文在寅-积极发展半导体制造，台韩未来几年在半导体产业的竞争态势，将会日趋白热化。
在全球电动车发展风起云涌时刻，芯片荒逼使国际大车厂调整供应链，让一直被拒于门外的台厂，终于有机会抢进这片新蓝海，这是继苹果手机后，台湾芯片供应链挤入全球产业发展核心另一契机。（记者：潘姿羽、张建中；首图图片来源：shutterstock）
