全球半导体设备第三季出货金额 158.4 亿美元，创今年单季新低，季减 5%，表现旺季不旺；台湾第三季出货金额 29 亿美元，季增 33%，为成长幅度最大的市场。
往年第三季为半导体设备出货旺季，出货金额多高于第二季水准；2016 年和 2017 年第三季半导体设备出货金额即分别季增 5% 和 2%。
据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年第三季全球半导体设备出货金额 158.4 亿美元，季减 5%，为今年新低水准；其中，韩国第三季出货金额 34.5 亿美元，季减 29%，为下滑幅度最大的市场，并落居全球第二大市场。
中国第三季出货金额攀高至 39.8 亿美元，季增 5%，一举超越韩国，跃居全球最大市场；台湾第三季出货金额 29 亿美元，季增 33%，为成长幅度最大的市场，并居全球第三大市场。
SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，由于市场需求趋缓，内存厂投资金额回归保守，是影响今年第三季整体设备出货量下滑的主因。
▲ 全球各地区半导体出货统计数据（单位： 10 亿美元）。（Source：SEMI ）
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
