半导体（芯片）设备巨擘东京威力科创（Tokyo Electron Limited）25 日于日股盘后公布上年度（2017 年度、2017 年 4 月至 2018 年 3 月）财报：因数据中心用内存需求大增，提振芯片制造设备销售强劲，加上平面显示器（FPD）制造设备销售也大增，激励合并营收年增 41.4% 至 1 兆 1,307.28 亿日圆，合并营益暴增 80.6% 至历史新高的 2,811.72 亿日圆，合并纯益也暴增 77.4% 至历史新高的 2,043.71 亿日圆。
东京威力指出，DRAM 供需紧绷，DRAM 厂进行大规模设备投资，加上厂商增产 3D 架构 NAND 型闪存（Flash Memory），提振上年度芯片制造设备销售额大增 40.7% 至 1 兆 552 亿日圆；另外，因中国扩大电视用大尺寸液晶面板的设备投资，加上行动装置用中小尺寸面板的设备投资持续热络，提振上年度 FPD 制造设备销售额大增 52.0% 至 750 亿日圆。
（Source：东京威力）
展望今年度（2018 年度、2018 年 4 月至 2019 年 3 月）业绩，东京威力表示，因看好内存需求将持续旺盛，预估合并营收将年增 23.8% 至 1. 4兆日圆，合并营益将大增 30.2% 至 3,660 亿日圆，合并纯益将大增 32.1% 至 2,700 亿日圆，营益、纯益将续创历史新高纪录。
东京威力预估今年度芯片制造设备销售额将年增 22.1% 至 1 兆 2,880 亿日圆，FPD 制造设备销售额将年增 49.2% 至 1,120 亿日圆。
路透社指出，分析师平均预估东京威力上年度、今年度营益将为 2,769 亿日圆、3,295 亿日圆，东京威力公布的数值皆高于市场预期。
东京威力并于 25 日宣布，为了因应今后内存需求持续扩大，将增产芯片制造设备，计划投资 260 亿日圆兴建 2 座新工厂。其中位于山梨事业所内的新厂房将在 2019 年 1 月动工，2020 年 4 月完工；位于东北事业所的新厂房将在 2018 年 10 月动工，第一期工程预计 2019 年 9 月完工，第 2 期工程预计 2020 年 12 月完工。
上述位于山梨事业所的新厂将生产成膜设备和蚀刻设备、东北事业所新厂将生产热处理成膜设备。
日经新闻报导，上述新厂完工量产后，所生产的设备产能最高将增至 2 倍。东京威力会计部部长世川谦指出，“数据中心用 DRAM 供需非常紧绷，且此种情况似乎仍不会发生变化”。
东京威力 25 日重挫 2.02%，收 19,415 日圆，创 4 月 4 日以来收盘新低；今年迄今股价下挫 4.83%。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Windell Oskay CC BY 2.0）
