东芝（Toshiba）于 9 月 20 日宣布，将和美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）主导的“日美韩联盟”签订股权转让契约、将半导体事业子公司“东芝内存”（TMC）卖给日美韩联盟。不过关于股权转让契约的签订日期，东芝仅表示会在“近日内”签订。
东芝宣布上述事项迄今已过了约一周时间，但东芝却迟迟未和日美韩联盟签定契约。而根据日媒最新报导指出，TMC 股权转让契约签订时间延迟的原因可能是因为来自苹果（Apple）的出资承诺推延所致。
路透社 25 日报导，东芝于 25 日晚间对三井住友银行等七家主要往来银行举行了说明会、解释 TMC 出售手续延迟的原因。而据多位关系人士透露，东芝在上述说明会上表示，TMC 股权转让契约签订时间延迟的原因之一是因为来自苹果的出资承诺推延。苹果考虑加入日美韩联盟，以取得优先股的形式对 TMC 出资。
关系人士并指出，东芝向银行团表示，将尽最大努力早日签定契约，且向银行团要求延长预计 9 月底到期的 6,800 亿日圆融资额度。
每日新闻 26 日报导，关系人士指出，东芝在 25 日晚间举行的说明会上向银行团表示，和预计参与日美韩联盟的苹果之间、正持续就条件面进行调整。
东芝 25 日跌 0.33%，收 301 日圆，累计从东芝 20 日宣布“日美韩联盟”为 TMC 买家以来、股价重挫了 4.44%。
路透社报导，美国私募基金贝恩资本 9 月 15 日证实已拉来包含苹果在内的多个战略伙伴，以提高对东芝半导体事业子公司 TMC 的收购价。贝恩在一份声明中指出，除了苹果之外，拉来的战略伙伴还包含戴尔（Dell）、金士顿（Kingston）和希捷（Seagate Technology），这些企业将提供资金协助贝恩收购 TMC。
产经新闻 9 月 9 日报导，关于 TMC 出售案，日美韩联盟已向东芝提出最终版提案，除 2 兆日圆收购费用之外、还将提供 4,000 亿日圆研发费用，总收购额将加码至 2.4 兆日圆的规模。
上述最终提案概要内容为，参与该日美韩联盟的各企业将以取得普通股、不具议决权的优先股以及融资的形式提供资金，其中贝恩资本和韩国 SK Hynix 合计负担 5,675 亿日圆、东芝负担 2,500 亿日圆、苹果 3,350 亿日圆、美国 IT 大厂 2,200 亿日圆、东芝以外的日本企业 275 亿日圆、大型银行负担 6,000 亿日圆；就议决权比重来看，贝恩将持有 49.9%、东芝 40%、日本企业 10.1%，日本端将持有过半比重，而 SK 不会直接参与出资、不会参与经营。
另外，一旦东芝和 WD 的诉讼纷争解决后，日本官民基金“产业革新机构”（INCJ）／日本政策投资银行（DBJ）将可收购东芝、苹果持有的股权，且计划在完成收购后的约 2 年后让 TMC 进行 IPO。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Seika CC BY 2.0）
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