今年爆发新冠肺炎疫情，不只扰乱了全球供应链的生产步调，也让终端电子产品需求蒙上阴影。研调机构普遍预估，今年全球智能手机出货量将年减逾一成，尽管如此，市场对 5G 手机仍抱有高度期盼，希望能引爆新一波换机潮。
众所瞩目的苹果首款 5G 手机 iPhone 12，即将于年底前正式开卖，虽然苹果还没有正式发表新机，但新品相关资讯已在市场疯狂流传，外界也相当好奇，今年规格可能会出现什么转变？而封测供应链中，谁又是主要的受益／受害者呢?
iPhone 12 可能有 4 款，台积电独拿 A14 订单
以目前最为广传的版本来看，iPhone 12 可能会有 3 种尺寸、4 款机型，分别为 5.4 吋、6.1 吋（Max）、6.1 吋（Pro）、6.7 吋（Pro Max），并都启用 5G 技术，其中 2 款高阶机种将同时支援 Sub-6GHz 与 mmWave（毫米波）频段，另外 2 款支援 Sub-6GHz。
外传，4 款 iPhone 12 新机将沿用前置 Face ID（脸部辨识技术），并针对硬件进行升级，而 2 款高阶机种则会配备后置 ToF（飞时测距）。至于屏幕部分，4 款新机将全面采用 OLED 面板，韩国三星是主要供应商。
在晶圆代工部分，今年苹果 A14 处理器仍由台积电操刀，采用最先进的 5 奈米制程。据供应链透露，台积电第三季 5 奈米月产能将拉升到 6 万到 7 万片，除了服务大客户苹果，部分仍将支援华为；到了第四季，将由苹果包下大部分 5 奈米产能，部分客户则进入小量生产阶段。整体来看，5 奈米满载热况将持续到年底。
台积电也于 7 月法说会发表智能手机出货量预期，尽管将 2020 年出货量调整至下滑 11%~13%（前次预期衰退 7%~9%），不过，5G 手机渗透率却从 15% 调高到 17%~19%。这反映出包括苹果等大客户对 5G 需求相当旺盛，并持续扩大下单台积电的力道。
新机规格升级，日月光大受惠
封测代工部分，据了解，台积电今年负责 A14 处理器与 LPDDR5 封装，苹果今年新机搭载的其他芯片，多由日月光取得封测订单。外传日月光除了拿下 AiP（整合天线封装）肥单，也吃下 ToF、UWB（超宽频雷达感测技术）及 Wi-Fi 6 等系统级封装（SiP）模组订单。
以 AiP 模组来看，据业界推估，支援 mmWave 的 5G 手机，每支须搭载 2~3 组 AiP 模组；以出货量来看，今年 4 款新机出货量估达 7,500 万至 8,000 万支，出货量最大的应会是 6.1 吋（Max），约 3,000 万至 4,000 万支，兼容双频段的手机出货量约 2,500 万至 3,000 万支，也就是说 AiP 模组总量上看 9,000 万组，对日月光而言是一大利多。
受惠于芯片异质整合趋势所带来的 SiP 商机，日月光去年即取得丰硕成果，2019 年营收 25 亿美元，年增 13%，其中 SiP 就贡献了 2.3 亿美元，而公司先前订下未来数年 SiP 专案营收每年 1 亿美元的目标，显然是大幅超标。日月光投控首席执行官吴田玉于股东会上也说，5G 相关产品应用将推动今年 SiP 加速成长。
讯芯-KY、精材，下半年旺季效应可期
另一方面，进入 5G 世代，手机支援的频段数量也将较过去增加，将带动射频前端元件（含滤波器、PA）需求。根据拓墣产业研究院预估，以 iPhone 为例，4G 多模多频手机所需的 PA 芯片约 5~7 颗，5G 手机内的 PA 数将超过 16 颗。
据传，今年 iPhone 5G PA 主要供应商为 Skyworks，由 Skyworks 自建产能生产，而稳懋主要代工中高频 4G PA。封测代工部分，市场则看好，今年芯片供应商所释出的 PA、射频前端模组（RF-FEM）等 SiP 委外订单，将由日月光、讯芯-KY 赢得。
而 Face ID 模组封装订单部分，市场传，讯芯-KY 持续负责 VCSEL（垂直腔面发射激光器）晶粒封装，而精材则是赢得 DOE（绕射式光学元件）晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）订单。法人则预期，美系大客户开始拉货，加上下半年测试代工业务启动，可望挹注公司营运动能，下半年业绩成长可期。
COP 制程兴起，驱动 IC 封测厂添变数
至于手机屏幕方面，供应链透露，今年 iPhone 12 将全面升级 OLED 面板，其中 3 款由韩国三星独家供应。另一款 6.1 吋低阶手机则采用京东方、LGD 面板，而驱动 IC 下在台积电 40 奈米，由颀邦负责封装，并已于第二季末开始出货。
随 OLED 面板在手机渗透率提升，对驱动 IC 封测厂恐是不利消息。去年，智能手机掀起全屏幕潮流，促使手机驱动 IC的封装方式转往 COF（薄膜覆晶封装）），包括苹果、华为等大厂，甚至部分中低阶智能手机均争相采用。当时由于 COF 产能供不应求，不少封测厂商也纷纷扩产抢商机，造就一波荣景。
到了 2020 年，由于驱动 IC 封装制程往 COP（塑胶基板覆晶封装，适用柔性 OLED 面板）转移，相关台厂普遍面临到 COF 产能闲置的困境。法人认为，受到全球智能手机出货量下滑、封装趋势改变的影响，颀邦今年第三季恐旺季不旺，未来则要观察 TV 复苏力道、NB 需求、COF 新应用发展等，是否可以带来更多成长动能。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：科技新报）
