中国紫光集团大动作投资内存业，并于上周宣布投资台湾封测业者力成科技，其投资脚步加快；业界也担心中国业者是否重演 LED、面板、太阳能电池产能过剩情况。日月光首席运营官吴田玉 2 日在韩国首尔表示，中国江苏长电有富爸爸“大基金”支持，未来低阶封测会被中国吃掉，未来 10 年台湾封测业要联合日欧、美、韩国，要走得更快，要投入创新。
（一）中国半导体会不会产能过剩，业界还再观察：
吴田玉表示，目前半导体最担心的事情有 2 个，第一个中国半导体同业进来之后，会不会大幅扩产，若是如之前中国在切入 LED（发光二极管）与太阳能电池模组之后，中国业者大幅提高产能的情况重演。
第二个，则是中国经济规模是否同时带来“创新”进来，惟有中国业者也做创新，才能维持产业的平衡。
投资来看 ，台湾与韩国在半导体的投资相加在一起，目前还高于中国半导体业。惟同时亦可看到中国业者上来速度很快；从过去中国业者发展经历，封测的产能不排除可能有过剩的可能。
（二）中国看到潜在问题，正在调整脚步：
只是日月光也看，此次中国官方的大基金也察觉潜在问题，其海外投资脚步已有改变，并不想逼迫美国半导体业在中国扩产、造成产品价格下滑，而是直接投资美国的美光（Micron）或是投资台湾内存封测的力成科技，改采“插旗”模式，让业界有更多的“创新”，而非是发疯似的“扩产”。
（三）研发创新，才会带来现金流与营收：
吴田玉说，购并不会增加研发能力，只能带来现金流与营收。而创新与研发投资，会带来成长动力。这也要配合外在半导体环境上，目前半导体产业是看多，还是看空。
吴田玉表示，日月光过去 15 年来走在技术的前端，但是过去的投资速度，以及只靠降低成本的方式，已无法应付未来的挑战，所以才要财务性投资硅品精密。
另外一个问题，则是中国业者的资金来源，没有一定产业秩序竞争法则，日月光要有因应的策略，这也是业界要走向整合的原因之一。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Kevin Stanchfield CC BY 2.0）
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