行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 台北时间 16 日晚间 10 点投资人大会，总裁 Cristiano Amon 表示，高通成长最快的业务之一汽车业务与 BMW 建立自动驾驶合作，BMW 下一代车型将采用高通 Snapdragon Ride 自动驾驶平台，包括高通中央计算 SoC 等多个核心零组件，新车将在 2025 年量产。代表 BMW 几年和英特尔 Mobileye 合作将渐行渐远。
Cristiano Amon 表示与 BMW 达成自动驾驶领域合作，下一代 ADAS 和自动驾驶系统将采用高通 Snapdragon Ride 平台，包括单芯片处理器（SoC）、电脑视觉 SoC 和高通 Car-to-Cloud 服务平台等。配备高通 Snapdragon Ride 自动驾驶平台的 BMW 车型将具备前视、后视和环景摄影镜头，镜头感测数据将全部由高通电脑视觉芯片分析处理。BMW 还将使用高通的单芯片处理器运行自动驾驶决策和算法，新车款预计 2025 年量产。
预计 2025 年将有 64% 数据在传统资料中心外产生，更多边缘数据需要更强本地处理和智慧能力。Cristiano Amon 列出 15 项引领高通发展的产业趋势，3 项讲到汽车未来发展功能，云端互联、辅助驾驶系统、数位底盘等为汽车产业核心零组件。
Cristiano Amon 强调，汽车产业大步发展，不少汽车公司成为科技公司。高通远程资讯处理、车辆网联及下一代智慧座舱等三大领域排名第一，全球有 25 家以上汽车公司选择高通骁龙汽车数位座舱平台。自动驾驶领域方面，高通以 45 亿美元收购 Arriver 软件平台，使高通在 ADAS 领域具备绝佳优势。
外媒报导，收购案完成后将使高通 Snapdragon Ride 平台直接与 XPeng P7 的 Nvidia Drive Xavier 系统，以及即将推出的 Mercedes-Benz 和 Volvo 车型 Drive Orin 系统竞争。
首席财务官 Akash Palkhiwala 也谈到各项业务营收，汽车业务 2021 财年营收成长达 51%，金额 9.7 亿美元，营收成长比例超过手机业务。虽然成长惊人，但现阶段占总营收比仅 3.6%，仍非高通核心业务。高通强调，未来几年汽车业务将大幅增长，目标市场规模将从现在约 30 亿美元，提升至 2026 年 150 亿美元，年复合增长率达 36%，智慧网联、智慧座舱及自动驾驶是成长动能。
(首图来源：高通)
