工研院产科国际所预估，未来 5G 高频通讯芯片封装可望朝向 AiP 技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。
展望未来 5G 时代无线通讯规格，工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于 1GHz、主要应用在物联网领域的 5G IoT；以及 4G 演变而来的 Sub-6GHz 频段，还有 5G 高频毫米波频段。
观察 5G 芯片封装技术，杨启鑫预期，5G IoT 和 5G Sub-6GHz 的封装方式，大致会维持 3G 和 4G 时代结构模组，也就是分为天线、射频前端、收发器和调制解调器等 4 个主要的系统级封装（SiP）和模组。
至于更高频段的 5G 毫米波，需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装。
天线部分，杨启鑫指出，因为频段越高频、天线越小，预期 5G 时代天线将以 AiP（Antenna in Package）技术与其他零件共同整合到单一封装内。
除了用载板进行多芯片系统级封装外，杨启鑫表示，扇出型封装（Fan-out）因可整合多芯片、且效能比以载板基础的系统级封装要佳，备受市场期待。
从厂商来看，法人预估台积电和中国江苏长电科技积极布局，此外日月光和力成也深耕面板级扇出型封装，未来有机会导入 5G 射频前端芯片整合封装。
资策会产业情报研究所（MIC）日前表示，5G 是明年通讯产业亮点之一，估 5G 智能手机最快明年初亮相，2021 年起显著成长。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
