高温炽热的 7 月天，位于高雄燕巢工业区的钛昇科技崭新千坪第 3 厂房正式启动，总经理张光明内心澎拜，原因是经过 20 多年的努力，钛昇科技已经由 IC 激光设备厂商，正式迈入晶圆等级设备加工制造厂商，高阶先进制程激光设备量产的能力，也因新厂大幅提升。
耗资数亿，无尘、恒温、恒湿、低震动的新工厂，是晶圆制造等级的规格，也预告钛昇从电子元件加工机器设备，开始量产晶圆等级的激光切割与电浆清洗设备，未来可望成为全球前 20 大半导体先进制程关键激光设备的重要供应商之一。
半导体大厂都要用它的设备
成立于 1994 年的钛昇科技，3位创办人原是从荷兰飞利浦设备高阶经理人，离职后他们共同创立公司，研发激光打印 IC 加工机器超过 10 年，因此也成为该领域的前两大的设备商，与韩国 EO 科技厂商分庭抗礼，分食 IC 激光打印的设备市场。估计全球有超过三分之一 IC 芯片上的激光刻印，都是由钛昇制造的激光设备所生产的。
在 IC 激光打印市场站稳脚步之后，钛昇往更高阶的晶圆激光钻孔、切割与电浆清洗的设备进行开发。虽然拥有技术，但所面对的竞争对手，却是晶圆切割设备市占率达 9 成，已经成立 80 年的日本迪斯科（DISCO）大厂。迪斯科每年营业额超过 400 亿元台币，这对营业额不到 19 亿元的钛昇来说，根本是小虾米对上大鲸鱼。
尽管表面上胜算不大，但张光明不服输地说，日本晶圆切割设备大厂的传统钻石刀等设备占营业额 9 成，激光切割设备只占 1 成左右，算是附属业务；但对钛昇来说，却是公司的全部，因此可说是铆足全力，集中研发晶圆级的激光设备。公司员工 250 人，超过半数是研发人员，去年公司虽然亏损，但研发经费仍占费用达 37%，可见其对研发投入的魄力。经过 6 年的研发，目前才真正看到商机爆发的曙光。
▲ 钛昇设备价格不斐，媲美超跑法拉利，深获晶圆厂青睐。
苹果智慧表少了它很难上市
2015 年，苹果为了开发智慧手表需要的侦测心跳等功能，将产品设计开始导入系统级封装（System in a Package，缩写为 SiP）的技术。由于 Apple Watch 功能复杂，在很小的空间内整合约 900 个电子零件，包含 CPU、内存、触控、电源管理、WiFi、NFC 等，用 SiP 技术整合 20 多个芯片。为了实现设计，苹果在全球寻找相关技术，最后在台湾日月光的介绍下，找到位于高雄的钛昇，经过 2 年研究，用激光切割技术，让芯片与元件，用先进封装到印刷电路板上，实现苹果的 SiP 创新电子元件的设计，苹果智慧手表也因此才顺利推出。
张光明形容当时的心态就是初生之犊不畏虎，只知公司激光技术设备的制造能力不错，但没有与国际大厂合作过，却大胆接受苹果的挑战，经过 2 年的开发，投入上亿元的人力经费，终于获得成功。
当时苹果工程师拿出相关元件的设计蓝图，给钛昇的工程师看，过程只能在苹果内部研究，文件不能复印，不能外流。钛昇工程师只能当场解题，写下一些设备的关键数字，再回公司拆解，之后设计制造出符合苹果需要的激光切割设备。这样讨论来来回回不下百次，如果没有深厚的激光特性、机械与电控技术整合能力，根本不可能完成任务。
苹果 SiP 设计轰动业界，智慧手表热卖，钛昇所制造的激光切割设备也正式出货。原本想着公司自此一帆风顺，但却因为 SiP 制造成本过高，相关设备机台出货量只有原来设想的三分之一而已，让空有激光设备技术的钛昇只能徒呼负负。不过，由于苹果 SiP 技术运用到新一代耳机零件制造，未来手机也可能导入，因此今年钛昇又为了苹果代工厂商设计有 4 个激光切割的设备，产量将比第一款设备效能大增，是苹果全力进军 SiP 零件，导入耳机与手机制造的幕后设备商。
不只受到苹果的认证，2 年前，全球半导体龙头厂商英特尔也找上钛昇。当时英特尔研发一种新的芯片，必须让硅基板与金属结合，过去用传统钻石刀切割，容易让晶圆破损，因此特别找到钛昇设计激光切割机，在薄如发丝的晶圆上，用激光切割出 2 奈米的沟槽，未来可以在晶圆上加工，再堆叠金属等材料，成为 3D 立体的芯片。钛昇也经过 2 年的研发，量产测试，今年获得英特尔订单，预估明年先进设备产量将大幅增加。
一家资本额才 8 亿多元的小公司，激光切割设备居然通过苹果与英特尔等国际大厂的考验，吸引在全球前 20 大半导体厂中，有近三分之一的厂商，开始找钛昇合作，进军新开发的异质芯片设计的激光切割设备。
钛昇副董事长陈坤山指出，半导体先进制程迈入 7 奈米与 5 奈米，持续微缩的难度愈来愈高，为了要跳脱瓶颈，半导体先进技术从过去单层的芯片朝向多层芯片堆叠发展，其中 3D 芯片设计，将 CPU、GPU、内存，以及连接界面进行堆叠，效能提升，体积更小，耗电更少，是未来大趋势。
为了让晶圆趋向于轻薄化、立体化的异质整合，由于激光切割技术具有非接触式加工优势，可避免材料表面损伤，比传统晶圆切割用钻石刀容易破损，有残屑，需要再清洗，可说更为环保而有效率，因此高阶晶圆制造开始导入激光切割技术的设备，这趋势让钛昇的先进设备的业绩，在苦守多年后，终于可以成长。
台积电是它的潜在客户之一
曾经拜访钛昇的永诚投顾资深分析师许丰禄强调，钛昇科技的激光切割自动化设备，在 3D 堆叠以及异质封装等高阶产品需求大增下，将不只通过苹果与英特尔等认证，未来有很大的机会打入全球晶圆代工龙头台积电，成为先进制程设备的重要供应商之一。
法人指出，钛昇过去 7 年中有 3 年亏损，获利并不稳定，但今年开始改观，前 7 月营收年成长 2 成，第 2 季也顺利转亏为盈。下半年在设备出货旺季下，估计今年业绩将大幅成长 6 成以上，EPS 挑战 3 元。明年在先进制程激光切割设备需求更旺，营收会再成长，EPS 挑战 4~5 元。
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