台湾 IC 设计需持续整并 有台湾“并购天王”称号的中美晶董事长卢明光昨（6）日表示，半导体产业竞争日趋激烈，特别是台湾 IC 设计业正面临大陆的强力竞争，还需要持续整并，规模跟力量才够大、才有办法应付未来的竞争…
SSD 要降价？传三星/海力士正提高 3D 闪存产能 据外媒报道，从去年下半年至今，SSD/内存的价格就坐上了火箭，而且一点降价的迹象都没有，反而是 SSD 厂商不断传出不利因素，致使很多用户每天都在提心吊胆。不过现在总算有好消息了，首先是三…
新 iPhone 手机 NAND 闪存供货不足，苹果向三星求助 PingWest 品玩 7 月 7 日报道，苹果当前的芯片供应商在供应 2017 年新版 iPhone 系列手机所需的 NAND 芯片方面面临供货不足的问题，为此，苹果不得不将三星增加为供应商。由于 3D NAND 芯片的成品率较低…
钰创携手 Google 进攻 3D 影像测距进入送样阶段 市场传出，钰创与 Google 合作的 Tango 计划，其中扩增实境（AR）开发配件包（Kit）已经陆续送样至各大智能手机厂，对于钰创无疑是一大进展。随着手机游戏宝可梦 Go 在去年掀起一股热潮，AR 技术也…
半导体产业新宠儿中华精测扎根桃园枝繁叶茂 桃园市副市长游建华昨(7/6)日前往中华精测科技(股)公司，出席“中华精测营运总部动土典礼”，与中华精测董事长李世钦、中华电信投资长郭水义等贵宾一同持铲动土。中华精测看好桃园发展潜力…
微软证实将裁员约 3,000 人，未来将专注于云端业务 根据美国财经媒体 CNBC 的报导，美国科技大厂微软（Microsoft）日前证实，该公司将因为业务的重整，将针对全球的行销与销售团队进行裁员的动作，其裁员人数是微软全球员工数的 10%，而这…
科技部拼 AI 五年要砸 50 亿 迎接人工智能（AI）时代来临，科技部长陈良基昨（6）日宣布，科技部将以五年为期，投入 50 亿元规划成立三至四个“AI 创新研究中心”，鼓励学界投入 AI 技术及应用研究，借此打造 AI 创新生态环境…
鸿海传美威斯康辛设厂这封公开信露馅 鸿海布局美国传出进展。根据美国威斯康辛州议会代表公开信透露，鸿海有意在威斯康辛州东南部设点创造 1 万个工作机会。对此鸿海重申，计划待批准后公布。根据美国威斯康辛州议会部分代表对工…
SK 变卦、想要 TMC 议决权！东芝传检讨备案、或改用 WD 案 共同通信 6 日报导，关于半导体事业子公司“东芝内存(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)”出售案，东芝(Toshiba)已开始着手检讨第二备案，其中包含考虑改用目前和东芝处于对立情势的…
HTC：侵害商誉传言不排除司法途径 对于近期媒体报导号称 HTC 手机爆炸的消息或投诉，宏达电昨天表示，未来类似案件的不实报导及传言，如有任何侵害商誉的行为，HTC 不排除寻求司法途径。宏达电（HTC）昨天发出澄清声明稿表示…
