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台日半导体制造再合作,熊本地震引契机

2024-11-24 224

工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)完成日本熊本地震对产业影响的评估报告,IEK 认为,熊本地震后,将是重启台日半导体制造业合作的机会。

日本熊本 4 月 14 日发生规模 6.5 的地震后,16 日又发生规模 7.3 地震,引起国际关注,IEK 团队也深入调查评估对产业的影响。

IEK 指出,日本九州地区以半导体及车辆产业设厂为主,对我国影响较大的产业包括影像感测器、半导体设备与材料、液晶显示器材料、智慧手持装置、构装材料、汽车及汽车零组件等。

日本熊本半导体制造厂有 Sony、Mitsubishi、Renesas,以整合元件制造(IDM)类型业务为主,少部分委外代工。

IEK 认为,这次地震危机可能促使日本厂商未来大量委外代工,台厂因制程技术完整、产能大、代工经验丰富等,有机会成为日本 IDM 厂的最佳选择。

其中,Sony 以高阶影像感测处理器为主,技术及市场占有率领先,IEK 认为,若这次地震重创 Sony 产能,可能迫使 Sony 大量委托台湾代工制造,同时可能造成全球影像感测处理器版图重新洗牌,三星、豪威(OmniVision)可能受惠。

IEK 认为,地震后,日本半导体厂可能提高经营危机意识,将是台湾半导体厂、IC 设计业者赴日本投资半导体 IDM 厂大好时机,为日本注入新经营思惟。

IEK 同时预期,若日本半导体 IDM 产能委外,将带动上游制程用关键材料、零组件,加速寻求海外市场,台湾半导体及显示器产业群聚完整,可积极争取来台;此外,日本汽车零组件厂供应受创,将创造台湾争取代工或切入日本汽车电子供应链的良机。

(作者:张建中;首图来源:达志影像)

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2019-04-03 01:30:00

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