日本媒体日刊工业新闻 15 日报导，根据美国 SEMI 指出，受智能手机用 NAND 型闪存（Flash Memory）/DRAM 需求走扬提振，今年（2014 年）全球半导体用硅晶圆出货量（以面积换算、不含太阳能电池用硅晶圆）预估将年增 6.5% 至 94 亿 1,000 平方英寸，将超越 2010 年的 93 亿 7,000 平方英寸、创史上新高纪录。
SEMI 表示，除了制造先端半导体产品的 12 吋硅晶圆需求增长之外，8 吋晶圆也持续维持微增态势，另外 6 吋晶圆需求则呈现持平。
SEMI 并指出，今后 2 年的半导体硅晶圆出货量可望持续维持强劲态势，预估 2015 年将年增 4.6% 至 98 亿 4,000 平方英寸、2016 年将年增 3.3% 至 101 亿 6,300 平方英寸。
另外，据 SEMI 日本法人指出，日本厂商所擅长的电源控制芯片、离散（discrete）元件出货可望持续维持强劲态势。
（MoneyDJ新闻 记者 蔡承启 报导）
