据国外媒体报导，目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电，另外在另一项秘密武器──先进封装发展也有斩获。为了满足市场需求，台积电新一代先进封装技术 CoWoS 预计 2023 年正式量产。
报导指出，除了晶圆代工，台积电其实还有芯片封装业务。目前，台积电旗下就有 4 座先进的封测工厂。2020 年 6 月，相关媒体还报导台积电将投资 101 亿美元新建另一座新的先进封测工厂，厂房预计 2021 年 5 月全部完成。新先进封测工厂完成后，根据产业链人士透露，芯片先进封装技术方面，台积电第 6 代 CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圆级封装） 封装技术，有望在 2023 年大规模投产。
台积电官网资讯指出，旗下 CoWoS 芯片封装技术，是在 2012 年开始大规模投产。当时是用于 28 奈米制程芯片封装。之后于 2014 年，又领先产业率先将 CoWoS 封装技术用于 16 奈米制程的芯片生产。2015 年台积电又研发出 CoWoS-XL 封装技术，并在 2016 下半年大规模投产，包括 20 奈米、16 奈米、12 奈米 及 7 奈米制程的芯片封装，都有采用此封装技术。
2020 台积电技术论坛，总裁魏哲家表示，台积电发展先进制程后发现，当前 2D 半导体微缩已经不符合未来的异质整合需求，这使得台积电所发展的 3D 半导体微缩成为满足未来系统效能、缩小面积、整合不同功能等道路。台积电也将 CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer 等先进 3D 封装技术平台汇整，未来将统一命名为“TSMC 3DFabric”，未来此平台将持续提供界面连结解决方案，以达成客户整合逻辑芯片、高带宽内存及特殊制程芯片的需求。所以，在先进制程另头，再加上先进封装的发展，双管齐下的情况下，之后能为台积电再带来什么样的效益，值得后续持续关注。
（首图来源：影片截图）
