根据 TrendForce 光电研究（WitsView）最新观察，在武汉肺炎疫情干扰下，晶圆代工厂产能利用状况在上半年依旧维持高档，以生产 DDI 为主的主流节点制程产能供给仍吃紧，预计到 2020 下半年都不太可能舒缓，DDI 产能被排挤或变相涨价的可能性依旧存在。
自从年初武汉肺炎疫情爆发以来，面板需求变动剧烈，但大尺寸 DDI 的投片需求却没有明显变化，TrendForce 分析师范博毓指出，主因是目前晶圆厂 8 吋产能没有明显扩充，但大部分 IC 需求却都集中在 8 吋厂，尤其是 0.1x 微米节点，因此对 DDI 厂商而言，若贸然调节订单需求，很有可能当需求回温时，无法取得原本争取配置的产能数量，所以只能持续维持对晶圆代工厂的订单需求。而 2020 年第二季后，IT 面板需求突然大幅增温，DDI 厂商虽然可透过已配置到的晶圆产能调度产品组合，但仍无法满足 IT 面板市场需求，因此产能吃紧仍然是大尺寸 DDI 厂商未解的难题。
疫情全球大流行后，智能手机市场需求也巨幅下滑，部分手机品牌改以延长旧机种生命周期，或扩大中低阶机种规模为短期稳健策略。这也放缓 TDDI IC 主流节点从 12 吋 80 奈米往 55 奈米移动的速度。大部分厂商考虑到成本与新产品开发进度等因素，多半仍延用既有 80 奈米的 TDDI IC，55 奈米新规格开发与量产计划仍在，但脚步已放缓。
TrendForce 观察，6 吋晶圆产能持续收敛，需求开始往 8 吋产能集中，加上 5G 相关应用、能源管理 IC、指纹辨识、CMOS Sensor 等新增应用需求不断增加，造成 8 吋晶圆产能供给持续紧俏。这类新兴需求的利润率大都明显优于 DDI，使得晶圆代工厂在配置有限的产能时，多半会优先供给利润率较佳的应用类别，预期 DDI 的产能被压缩的情况将越来越明显。由于晶圆厂再大规模扩充 8 吋产能的概率较低，因此供给吃紧可能将成为长期的结构性问题，衍生出产能持续压缩或 IC 价格调涨的压力。换言之，DDI 厂商的订单规模，以及与晶圆代工厂的关系维系，都是能否取得稳定晶圆产能的关键。
12 吋晶圆 80 奈米产能同样也面临持续收敛的问题，部分晶圆代工厂考量利润率，要求 TDDI 厂商往 55 奈米移转并调整产能分配，迫使 TDDI 厂商必须要寻求其他替代方案分散风险。不过可以预见的是，因为短期内手机品牌客户仍以较具规模的中低阶机种为主，成本低且较成熟的 80 奈米产能依然会是 TDDI 厂商扩大争取的关键节点资源。
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