Thunderbolt 3 虽然向下相容 USB 3.1 等资料传输协定，实体连接埠也采用 Type-C，但一直与 USB-IF 推出的 USB 规范分而治之。4 日英特尔（Intel）正式宣布将 Thunderbolt 3 规范提交至 USB Promoter Group，今年中预计由 USB-IF 正式推出 USB 4，有望成为功能之一。
目前支援 Thunderbolt 3 最多的外接装置依旧是外接式硬盘，接着是读卡机或集合多样连接埠的扩充埠船坞（Dock），个中原因其实不难想像，因为高速式外接硬盘或是 SSD 控制芯片，基本上都是采用 PCIe 协定规范和主机相互沟通，符合 Thunderbolt 原本就是 USB / PCIe / DisplayPort 规范的再包装、超集。
▲ Intel 客户运算事业群总经理 Jason Ziller 介绍此次 Thunderbolt 3 整合进入 USB 4 的规划。
▲ Thunderbolt 3 利用 USB Type-C 连接埠，传输 USB / PCIe / DisplayPort 讯号，更支援 Power Delivery 于单一线材和传输资料与电力。（Source：Intel）
Intel 正准备利用处理器整合 Thunderbolt 3 的方式，进行大规模市场扩张，第一款整合的处理器代号，就是今年稍晚即将推出 10 奈米制程、代号 Ice Lake 的处理器。此外，Intel 也将 Thunderbolt 3 的协定规范提交至 USB Promoter Group，以便让其他的芯片制造商设计芯片，不需缴交权利金。
Intel 的想法是，希望 USB 4 能整合基础实作功能，让 Thunderbolt 3 装置连结至 USB 4 主机时，确保装置正常使用；若要启用进阶功能，再以 USB 4 分层功能等级（feature level）提供支援，譬如手机等行动装置支援 USB 4，但没有对外大带宽需求的情况下，不一定要支援 Thunderbolt 3。
对一般使用者而言，USB 4 整合 Thunderbolt 3 基础支援能力，也就代表着 USB Type-C 连接埠距离统一大业又更进一步，只要连接埠能相容即可使用；对你我进阶使用者而言，买电脑又多了一样确认 USB Type-C 传输规格与速度的功课（注：通过 Thunderbolt 3 认证的装置依旧会有闪电标志以供辨识）。
（本文由 T客邦 授权转载；首图来源：Intel）
