美、中两国领导人在大阪 G20 峰会结束会面后，全球贸易争端及产业局势好不容易稍稍稳定，日本经济产业省便立刻宣布加强氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶 3 种材料对韩国的出口管制，日本-此举立刻让外销贸易极度仰赖显示面板、内存的韩国对世界贸易组织提出诉讼，这冲突更显 2019 年半导体材料产业“屋漏偏逢连夜雨”的困窘。
日本、韩国半导体企业相互依存
根据国际半导体产业协会最近更新的半导体材料市场数据，2018 整年总营收达 519 亿美元，由台湾、韩国分别以 22%、17% 占比居第一及第二。半导体制造版图迁移后，日本在全球半导体生态已从芯片大国退至更上游的材料大国，由信越化工（Shin-Etsu）、三菱住友（SUMCO）、住友电木（Sumitomo）、日立化学（Hitachi Chemical）、京瓷化学（KYOCERA）等日本厂商把持全球过半半导体材料市占率，台湾、韩国则以全球晶圆／封测代工、内存大国成为日本半导体产业的重要出口国，可见韩国及日本半导体厂商是高度相互依存关系。所以虽然“加强管制”政策仅让相关厂商增加作业负担，并非“禁止出口”让整条产业链断炊，但也让相关厂商及整体市场如惊弓之鸟战战兢兢。
▲ 2018 年全球半导体材料各地区市场分布（以营收比率计算）。（Source：SEMI；拓墣产业研究院整理，2019.7）
2019 年半导体材料市场需求疲弱态势愈加明显
整体产业景气在尚未经历美国与其他各国贸易矛盾，以及此次日韩间冲突前，电子产业景气下滑迹象甚至可追溯至 2017~2018 年智能手机和车市两大应用出货量下滑，半导体产业因而在 2018 年底开始有较明显的需求衰退、库存水位升高迹象，半导体材料市场为各种电子产品最上游，自然也难逃此波景气负循环。
以半导体材料产业中产值比重最大的硅晶圆为例，随着 2016~2017 年内存及各类芯片市场需求欣欣向荣，硅晶圆报价从 2016 年每平方英寸 0.67 美元调升至 2018 年 0.9 美元。然而随着各晶圆厂相继于 2018 年第 4 季传出订单能见度下降的噪声后，硅晶圆大厂也开始面临客户重新议价的压力，全球硅晶圆市占第三及第六的环球晶及合晶于 2019 年 6 月法说会，论述也不约而同印证此市场状况，综合产业景气不佳及国际政治不稳等因素，2019 年半导体材料产业很难不受冲击。
▲ 2007~2018 年硅晶圆平均单价（单位为美元／平方英寸）。（Source：SEMI；环球晶；拓墣产业研究院整理，2019.7）
（首图来源：shutterstock）
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