中国半导体产业产值自 2015 年呈现爆发性成长，2018 年产值预估将突破 6,200 亿元人民币，中国政府的政策支持成为主要驱动力。TrendForce 在最新的“中国半导体产业深度分析”报告中指出，中国政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，国家大基金除持续支持较薄弱但又很重要的产业链环节外，内存相关、SiC/GaN 等化合物半导体、围绕 IoT / 5G / AI / 智慧汽车等应用趋势的 IC 设计领域，将是政府主导的大基金未来投资的三大方向。
TrendForce 中国半导体分析师张瑞华指出，2014 年是中国政策支持半导体产业发展的分水岭。2014 年 6 月中国政府发布“国家积体电路产业发展推进纲要”，同年 9 月国家大基金的成立，一改过去税收土地优惠补贴、研发奖励的方式，首次以基金来推动产业发展，透过购并参股等市场化投资方式，提升中国半导体产业技术水准及国际竞争力。
大基金成立以来的举措包括支持紫光购并展讯及锐迪科扩大规模、支持长电科技并购星科金朋提升技术实力，同时排名上升至全球第三大、支持通富微电购并 AMD 封装厂扩大战线。并且结合一系列提升国产化的做法，两手策略成功推升中国半导体产业的量与质，并逐步缩小与其他国家的差距。
大基金第一期主要投资 IC 制造，第二期 IC 设计投资比重将增加
从大基金的发展来看，TrendForce 指出，统计至 2017 年 9 月，国家大基金首期募资 1,387.2 亿元人民币，共投资 55 个项目，承诺出资 1,003 亿元人民币，实际出资 653 亿元人民币，其中 IC 制造因资金规模较大，占整体投资比重 65% 为最大。目前国家大基金第二期已在募资中，预计规模将达 1,500-2,000 亿人民币，投资项目也将有所调整，TrendForce 预估，大基金在 IC 设计投资比重将增加至 20%-25%，投资对象也将扩大到具发展潜力的新创企业。
另一方面，观察中国推动半导体产业发展策略，由中央带动地方发展的趋势已非常明确。至 2017 年 6 月，配合国家大基金而成立的地方半导体产业投资基金已达 5,145 亿人民币，其中规模最大者高达 500 亿元人民币。各地方政府也因应中央政府的策略，陆续发布半导体产业专项政策，其范围遍及资金、研发、投资、创新、人才等，意味着地方政府不仅有发展半导体产业的决心，也为产业带来实际的支持。
此外，在中国多个地方政府积极投入半导体产业的带动下，其他城市也将崛起，TrendForce 指出，这也将导致未来几年中国半导体产业格局的改变，预期合肥、厦门、晋江等将可望成为中国新一代半导体产业重镇。
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（首图来源：shutterstock）
