半导体近期供需持续吃紧,许多芯片设计厂商已经开始与代工厂洽谈明年的产能量,Arm 台湾总裁曾志光(首图右)今日表示,3 月时认为最快 2022 年初能松解,但随着时间推进,现在看起来最快要到 2023 年初才可能缓解。
曾志光说明,从供给面来看,短期确实很难解,到明年应不会有太多改变,需求方面,包含手机、电视、平板、PC、车用、HPC等这些需求相当强劲,假设明年需求状况没有太大改变的状况之下,现在看起来供需吃紧的状况可能到2023年初才缓解,当然,除非有需求面的松动,或许才会有新的宽松条件。
Arm为半导体产业最上游的IP厂商,有相当程度的指标意义,3月底曾志光也评论供应链吃紧状况,当时曾志光认为,缺货情况在短期内无解,预计最快可能要等到2022年上半才会比较纾解。事隔两个月,供需状况仍未明显纾解,供需吃紧态势将再拉长,最快2023年初才有机会获得改善,后续也应持续观察整体市况变化。
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