目前 5G 逐步商转，终端设备开始陆续推出支援 5G 网络产品当下，能提出相关 5G 基频芯片的厂商还寥寥可数，主要只高通、英特尔、三星、华为海思、联发科及紫光展锐等。华为海思巴龙 5000 5G 基频芯片日前搭备麒麟 980 处理器，在华为 Mate X 智能手机提供 5G 版功能。不过，有国外研究机构表示，华为海思的巴龙 5000 5G 基频芯片因设计问题，出现效能不彰的情况。
据市场调查分析机构《IHS Markit》新报告显示，华为旗下 5G 基频芯片巴龙 5000 因效率低且尺寸大，间接导致华为 Mate X 5G 版 5G 体验不好。Mate X 5G 版搭载麒麟 980 处理器与巴龙 5000 5G 基频芯片，可使手机连上 5G 网络，两颗芯片均由华为自主设计，并交由代工厂台积电制造，都是采用台积电 7 奈米制程。
报告指出，巴龙 5000 5G 基频芯片是目前第一款支援 5G、4G、3G、2G 的商用智能手机基频芯片。与巴龙 5000 5G 基频芯片搭配安装在 Mate X 5G 版智能手机的是麒麟 980 处理器，本身就整合了 4G、3G、2G 基频芯片。IHS Markit 报告指出，华为 Mate 20 X 5G 版搭载的麒麟 980 整合 4G、3G、2G 基频芯片是没用处且没必要。这也使巴龙 5000 5G 基频芯片的芯片尺寸增加了 50%，比高通 X50 和三星 Exynos 5100 5G 基频芯片大得多，且还不支援 mmWave 的 5G 频谱，降低效益。
虽然 IHS Markit 报告批评了华为海思巴龙 5000 5G 基频芯片，不过自 2019 下半年到 2020 年智能手机处理器，都将逐一整合 5G、4G、3G、2G 多模基频，不但能使 5G 手机价格逐步降低，还能减少手机使用时的功耗，因手机不再需要单独的基频芯片，也消除了 5G 基频芯片对储存和电源管理芯片的需求，让 5G 手机价格降低，使 5G 应用更快普及。
IHS Markit 报告指出，有了巴龙 5000 5G 基频芯片的设计经验，未来有助于提升华为海思将 5G 基频芯片设计整合进处理器的能力，因此，对华为海思来说也是好的学习过程。
（首图来源：华为海思）
