全球芯片短缺仍持续中，对此，意法半导体（ST）首席执行官 Jean-Marc Chery 近日表示，预计 2022 年全球芯片短缺的状况将逐渐改善，但至少要到 2023 年上半年才能恢复到“正常”的水准。
Jean-Marc Chery 指出，短期来看，当务之急是处理好短期缺货问题，避免供应链过度吃紧对客户造成结构性损害。所以，处理好芯片短期缺货问题是 ST 的首要任务，对公司所有的管理者来说，这是一项艰巨的任务。
而以中期来看，针对 2022 年和 2023 年，Jean-Marc Chery 说明，首先，ST 将开始与客户回顾盘点获得的经验教训，探讨如何妥善地规划未来需求和产能，为半导体供应链提供更可靠的需求预测，以便灵活地部署产能。ST 需要找到一种方法，让客户能够提供预测资讯，以便半导体厂商在最低风险条件下提前规划产能。因此，ST 正在与客户讨论这些因应措施，制定 ST 的资本支出计划，并将资讯传递给合作伙伴。
至于未来发展，ST 透露，如前所述，将在未来几年投入钜额资金，建立合理的产能并支援客户业务发展。
据悉，今年 ST 的资本支出将达到大约 21 亿美元，其中 14 亿美元将投入全球产能扩建，7 亿美元将用于 ST 的策略计划，为未来做准备。策略计划包括正在建立的意大利 Agrate 300mm（12 吋） 新晶圆厂、意大利 Catania 的碳化硅（SiC）工厂，以及法国 Tours 的氮化镓（GaN）工厂。
同时，ST 将在未来 4 年内大幅提升晶圆产能，计划在 2020 年至 2025 年期间将欧洲工厂的整体产能提升一倍，主要是增加 300mm（12 吋）产能；对于200 mm（8 吋）产能，ST 将选择性提升，主要是针对那些不需要 300mm（12 吋）的技术，例如，BCD、先进 BiMOS 和 ViPower。
ST 强调，未来也将继续投资扩建在意大利 Catania 和新加坡的碳化硅（SiC）产能，以及投资供应链的垂直化整合；计划到 2024 年将 SiC 晶圆产能提升到 2017 年的 10 倍，以支援众多汽车和工业客户的业务成长计划。
（首图来源：意法半导体）
