据传三星电子的晶圆代工部门再获大单，高通（Qualcomm）决定把 5G 平价智能手机的应用处理器（AP）订单，交给三星。
韩国时报 8 日报导，高通骁龙（Snapdragon）4 系列芯片，是该公司的第四代 5G AP，用于中低阶智能手机，可望提升印度和东欧等地的 5G 智能手机需求。该芯片预计明年上市，小米的 5G 新机将是第一款搭载新芯片的智能手机，接着摩托罗拉（Motorola）、Oppo 等也会使用。
业界人士透露，2020 年柏林消费电子展（IFA）特别场于 9 月 3~5 日举行，高通和三星在场边敲定晶圆代工协定。近来三星斩获连连，8 月才宣布替 IBM 代工资料中心处理器“Power 10”，9 月初又宣布将替 Nvidia 生产新款 GPU“RTX 30”系列。
三星半导体的业务主力是内存，可是由于内存震荡剧烈，三星逐渐转向高获利、波动较小的晶圆代工业务。该公司先前曾誓言要斥资 133 兆韩圜（约 1,120 亿美元），目标 2030 年前取代台积电成为全球晶圆代工龙头。目前三星的晶圆代工市占率仍远远落后台积电。TrendForce 预估，今年第三季，三星全球市占料为 17.4%、台积电为 53.9%。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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