Micro LED 晶粒有望在 12 吋硅晶圆上生产。法国新创公司 Aledia 近日宣布，与法国研究单位 CEA-Leti 成功在 12 吋硅晶圆上生产 Micro LED 晶粒；如此一来，可望提供更好的成本效益，且更容易与采用先进制程的电子产品（Electronics）整合。
据悉，传统的平面 Micro LED（2D MicroLED）是在 4 吋或 6 吋的蓝宝石基板上，透过沉积氮化镓晶体薄膜（Depositing flat layers of gallium-nitride GaN crystal）生产而来；而 Aledia 的 Micro LED，则是借由在硅基板上成长出氮化镓奈米线（Grows GaN nanowires）的方式而来。
▲ Aledia 和 CEA-Leti 联手在 12 吋晶圆上生产 Micro LED。（Source：Aledia）
Aledia 表示，过往平面 Micro LED 会有应力限制，且这种应力会随着晶圆尺寸的增加累积；但采用这种 3D 奈米线的技术，便不会受应力限制，所以相较于平面的 Micro LED，可以使用更大尺寸的晶圆生产，并与标准的硅制程衔接。因此，Aledia 的 3D LED 可在一般的硅晶圆厂制造，不仅产量大幅增加，同时也能确保高良率。
事实上过去 8 年，Aledia 都是在 8 吋晶圆上开发 Micro LED 技术，但借由 3D 结构，日后 Micro LED 晶粒可望改用 12 吋晶圆生产。Aledia 首席执行官 Giorgio Anania 表示，一片 12 吋晶圆，约可以生产 60~100 片智能手机显示面板，而目前大多数 LED 业者使用的 4 吋蓝宝石晶圆，只能生产 4~6 片智能手机面板。而透过 Aledia 独有的 3D 结构，便可用一般硅晶圆制程与设备生产。
Anania 进一步补充，能在标准硅晶圆厂制造，是 Micro LED 显示技术大量生产、加速普及的关键，透过硅晶圆厂的产能和供应链，才能满足显示市场的大需求。举例来说，假设 60 吋以上电视大量导入基于 3D LED 的 Micro LED 面板，每年就需要 2,400 万片的 12 吋晶圆，这还不包括智能手机、笔记型电脑和平板所需的小尺寸面板。所以，只有硅晶圆厂和供应链，才能有如此庞大的生产能力。
- Aledia Announces it Has Produced its First Nanowire Chips on 300mm Silicon Wafers Using CEA-Leti Pilot Lines
（首图来源：三星）
