根据《路透社》在 24 日晚间的报导，三星执行副总裁暨晶圆代工制造业务部门的负责人 E.S. Jung 表示，三星的晶圆代工业务希望未来 5 年内把市场占有率提升至 25%。除了大客户外，还将吸引小客户，以推动业务成长。 E.S. Jung 进一步指出，三星希望成为全球第 2 大晶圆代工制造厂商。
事实上，三星在 2017 年第 2 季的营业利益上，将创下有史以来的新高纪录。原因在内存市场需求旺盛带动，使三星收入爬上历史高峰。外界普遍认为三星将在 2017 年超过传统半导体大厂英特尔（Intel），成为全球第一大芯片制造厂。
只是，在亮丽的营收数字背后，三星在晶圆代工业务上，市占率却远远落后台积电。市场研究调查机构 IHS 的资料显示，2016 年台积电在晶圆代工制造的市占率为 50.6%，远高于三星的 7.9%。且美国格罗方德（Global Foundry）的市占率 9.6%，以及联华电子（UMC）的市占率 8.1%，也都排在三星前面。
为推动晶圆代工业务的持续成长，2017 年 5 月，三星把 2016 年营业额达 47.6 亿美元（约新台币 1,443 亿元） 的晶圆代工业务分拆为一个独立部门。这动作清楚说明了三星计划重点发展这项业务，以缩小与领头羊台积电在市占率差距的企图心。随着半导体的景气循环周期，未来短期间内，内存市场将很难再出现 2016 年到 2017 年间的旺季。但随着云端运算、自动驾驶，以及虚拟实境等新应用的增温下，对芯片的需求会与日俱增，三星就是看上这样的市场趋势。
不过，三星并没有具体说明未来晶圆代工业务的营收目标。E.S. Jung 仅表示，三星的晶圆代工和内存业务，将会共同分享预计斥资 6 兆韩圜（约新台币 1,630 亿元）在韩国华城建造的新一代芯片生产线。相对于台积电每年资本支出高达 100 亿美元（约新台币 3,031 亿元），E.S. Jung 表示，透过与内存共享生产线的方式，三星能根据市场需求，更灵活的调节晶圆代工业务产能。
市场分析师则认为，自从 2015 年三星将苹果芯片代工制造业务拱手让给台积电，之后 2016 年与 2017 年苹果的 A 系列行动处理器都是由台积电代工生产，即便三星现在锁定高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）和恩智浦（NXP）半导体等大客户，但三星代工芯片制造业务与台积电相比还有相当差距。三星虽然没有揭露晶圆代工业务的营收数字，依据分析师估计，2016 年的营收金额约为 5.3 兆韩圜（约新台币 1,439 亿元），2017 年营收则有机会增长 10%。这样的数字相较 2016 年台积电全年营收达新台币 9,479.38 亿元来说，仍算小巫见大巫。
E.S. Jung 媒体采访时表示，三星需要能吸引客户的技术。因为没有先进技术，要从竞争对手赢回客户极其困难。E.S. Jung 还强调，三星有信心在应用极紫外光刻机（EUV）最先进技术生产芯片方面领先竞争对手。EUV 是新一代芯片生产技术，可降低芯片生产成本和复杂性。因此，包括台积电和三星都在差不多的时间导入 EUV。
最后 E.S. Jung 表示，透过利用 EUV 设备与技术，三星计划 2018 年下半年开始生产 7 奈米制程。台积电日前也曾表示，就体积、性能和功耗的比较，2018 年开始利用 EUV 设备的芯片生产技术，将会是业界最先进的技术。
（首图来源：三星）
