根据《日本经济新闻》的报导，半导体材料大厂日本信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）在看好半导体产业发展，而且为了增加生产半导体制程所需的光罩基板，宣布未来将斥资约 140 亿日圆（约合 1.25 亿美元）在日本福井县越前市的武生工厂，以及新潟县上越市的直江津工厂进行扩产，预估将会增加 1.3 倍的产能。
报导指出，在当前 AI 人工智能、高速通讯的需求发展快速，使得半导体细微加工上所使用的材料较过去已经成长了 3 成比例。其中，必须以合成石英玻璃为底的光罩基板，是制作半导体光罩的重要材料，同时也是硅晶圆上描绘电路的原版，因此也随着市场需求而增加用量。
目前，信越化学在 28 奈米以下的高阶制程领域市场，在光罩基板上的市场占有率约 50%，竞争对手有旭硝子（ACG）及豪雅光电（HOYA）等公司，不过其仍稳居市场龙头宝座。
报导进一步指出，信越化学表示，从过去到现在，公司一直致力于先进半导体制程所需的材料开发，而光罩基板就是其中一的成果。2009 年直江津工厂开始生产，2016 年则是武生工厂开始生产，供应全球半导体市场的需要。
在信越化学宣布扩产之后，未来也将在福井县越前市的武生工厂增设新大楼，并加强其下的生产设备，整体计划预计在 2021 年 4 月完工。另一方面，在新潟县上越市的直江津工厂，也将加强通用 ArF 设备的建置计划，这部分则预计在 2019 年底完工。信越化学指出，透过半导体生产量增加与细微化的发展，光罩基板在全球市场的已经有需求增加的趋势。而信越化学未来将持续扩大光罩基板事业版图，充分满足市场的需求。
（首图来源：信越化学官网）
