苹果 iPhone 8 关键元件传出有眉目。韩国媒体报导，iPhone 8 可能采用软硬板 RFPCB，苹果今年规划订购 1 亿片，砸数千万美元采购设备租给供应商，确保供货无虞。
韩国媒体 The Investor 日前报导，针对软硬印刷电路板（rigid flexible printed circuit board），苹果近日采购价格不菲的量产设备，采购规模高达数千万美元。
报导指出，软硬板 RFPCB（Rigid-Flex PCB）是即将亮相的有机发光二极管（OLED）版 iPhone 的关键元件，主要用在连接芯片与显示屏幕和相机镜头之间的关键元件。
报导指出，苹果并没有设置相关设备的制造厂，重要的是，苹果已经规划向 3 家供应商采购 RFPCB 产品，确保供货无虞。
报导引述产业消息人士表示，苹果正在出租相关设备给供应商，确保 RFPCB 产品能满足所需。
报导并引述匿名人士谈话表示，3 家供应商中，其中一家台湾厂商由于生产棘手的紧急状况，以及苹果严格品质要求但低获利的因素，退出供应 RFPCB 的行列。
报导指出，苹果可能在即将推出的 iPhone 8 产品采用 RFPCB 元件，苹果规划今年订购 1 亿片 RFPCB，由另外 2 家韩国供应商 Interflex 和永丰电子（Youngpoong Electronics）供货。
分析师日前预期，苹果预计今年下半年推出 3 款 iPhone，包括全新设计的 5.2 吋（或 5.8 吋，看使用区域的定义）OLED 版 iPhone、以及包括 4.7 吋与 5.5 吋 2 个尺寸的 LCD iPhone。
在主要功能上，报告指出，这 3 款新 iPhone 均采用金属边框整合玻璃机壳设计，其中 OLED 机种采用不锈钢，LCD 机种采用铝框；此外均支援 WPC 标准无线充电。
报告预期 OLED 版 iPhone 量产爬升时间在 10 月到11月；LCD 版 iPhone 量产爬升时间在 8 月到 9月。
分析师指出，OLED 版 iPhone 的 3D 感测元件品质标准要求很高，也提升相关硬件生产与软件设计困难度。
（作者：锺荣峰，首图来源：Benjamin Geskin）
