近年来中国发展半导体野心勃勃，投入资金挖技术抢人才大举扩张毫不手软，中国亟欲将庞大的芯片内需，从九成倚藉国外进口逐步转化成国内自产，对此，台湾媒体纷纷以“红色供应链”来形容。
根据全球管理咨询机构普华永道（PWC）的数据，过去十一年中国半导体消耗量以 18.8% 的年复合成长率（CAGR）在成长，且消耗比率在 2014 年达到全球半导体市场的 56.6% ，还高于欧、美、日。
不想受制于人，中国目标要在 2020 年达到 40%、2025 年 70% 核心基础零组件本土生产，以内需市场做为压力点，透过政策威胁与利诱往扩大中国制造推进，也因此，英特尔、三星、SK 海力士等国际大厂前仆后继往中国设厂，深怕自己被排除在这广大市场之外，以中国为中心的半导体聚落在慢慢成形。
台湾厂商的左右难题
而台湾，碍于法规、两岸关系，以及对技术外流的疑虑，去与不去？成了台湾厂商哈姆雷特式的难题。在国际大厂纷纷投入下，不去似乎错失商机与发展机会，去了又担心为中资掌控成为空壳，甚至技术人员被挖角反壮大了对手，让自身两头落空。
从台积电提供专业晶圆代工开始，台湾逐步建立起垂直分工的产业模式，并做到各领域的顶尖，台湾晶圆代工、IC 封测的产值全球排名第一、IC 设计产值全球排名第二，仅次于美国，全球内存市占也有全球第四，在技术、规模、智财与人才上，台湾都相当具有优势，技术上的强势以及地理位置的相近，使得台湾成为中国发展红色供应链的首要合作、挖角目标。
而这样的台湾若站在全球化、产业顶峰的高度换个思维，是不是能够如同“飞利浦经验”一般，透过技术与专利授权谋取利润，并持续保有自身优势？
1987 年半导体仍在起步阶段的台湾，从工研院转移部分技术、设备与团队成立台积电，资本额约 55 亿新台币，当时只有荷兰飞利浦愿意技术授权，飞利浦拥有许多专利，以及和其他大厂间的交叉授权合约，透过技术入股取得台积电 27.5% 股权，飞利浦还要求，在台积电成立三年后的十年，得以拥有增加台积持股到 51% 的选择权，飞利浦在当时转移 2 微米技术等部分制程与专利、投资约 20 亿新台币，到最后，飞利浦完全出清手中 418 万张持股，总计投资台积电二十年来，加上股息，资本飙涨至 6,000 亿，创下获利近三百倍的神话。
专利授权的借镜
当然，以飞利浦为例并不全然符合台湾现况，因为飞利浦当年已无意再继续发展半导体业，就其手中的专利技术来发挥最大的获利，可符合该公司与股东利益。面对中国的来势汹汹，台湾面临的压力可不仅是单一公司难题而已。
重点是我们如何将技术、Know How 做智财申请、保护，进而有效灵活运用。
专利授权早已成为一个产业，甚至出现硅智财（Silicon Intellectual Property，SIP，简称 IP）无晶圆厂、不生产芯片单纯以授权做为营收主力的厂商，最广为人知的莫过于 ARM，目前智能手机 AP 几乎采用 ARM 架构开发而成，连平板市场都有近七成使用 ARM IP；而高通拥有庞大芯片市场，然靠着通讯技术授权获取的庞大权利金仍是其主要获利来源，台湾也有力旺专注在非挥发性内存 IP，从台积电、联电、海思到格罗方德与 SK 海力士都是力旺的客户，在年中更一度挤下联发科成为台湾 IC 设计类股股王。
关键不是在转型为硅智财公司，而是这样的商业模式能不能带给我们一些启发，找到与中国可长可久、互创双赢的契机，借此得到更多资源，持续往更先进的技术着墨，堆高台湾的技术壁垒、强化竞争优势。
整合强化优势
从另一方面，结盟、整并同是一条台湾半导体厂商该思考的路，台积电、鸿海先前即与客户、设备厂、硅智财厂商、封测厂等供应链上下游厂商相结盟，而联发科近期一连收购曜鹏、奕力、常亿及立锜也同样在加速整并脚步。
台湾建立起独特的垂直分工模式在全球半导体市场立足，从零组件供应、半导体设备、IC 设计、晶圆代工、封测、组装与代工制造专业化，建立起完整的产业生态链，然而，在国际半导体市场大者恒大，以及物联网多芯片整合的时代来临下，台湾小厂很难再像以往单打独斗闯天下，厂商间或许是该好好思考如何透过整并，水平或垂直整合，达到技术、客户、市场等各方面互补发挥综效，也可避免被中国业者各个击破。
当然，在这之中如果政府有相关配套的政策相辅自然就更为有力，只是近年来政府相关政策失灵，主导的相关措施很难真的符合现况所需，因此业者看来只能自行力求突破，难以对政府有着过多期待，况且公司为商业组织，本就不应过度期待政府资源的协助。
从 1970 年代政府引进半导体至今，近四十年来从无到有，台湾建立起完整的电子产业生态链，创造独特的垂直分工模式在全球半导体市场立足，时届壮年的台湾半导体产业，除了守成，我们还有得是精力与智慧，再去开拓更大的疆土！
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