全球产业供应链面临挑战，台日双方进一步深化合作，由工研院携手日本最大金融集团三菱日联，将展开共同投资、共同研发的新模式，并针对半导体产业和电子、能源、化学、机械、生医等领域加速创新。
工研院与三菱日联银行10日共同举办线上“台日创新技术合作线上论坛”，论坛主轴聚焦于台湾创新体系产业发展、台日半导体、电动车技术与产业发展等议题，同时提供在台投资与技术合作资讯。
工研院更在论坛上宣布与日本第一大金融集团三菱日联银行，签署合作备忘录，双方基于长期良好的互动关系，未来将深化多领域的创新技术合作；同时建立“台日创新研发与产业交流平台”，在此平台基础上双方将加强于科技方面的国际合作、定期举办国际会议等活动、交换市场技术资讯、协助进行商机发掘及媒合对接，以扩大对台日企业合作的支持，促进双边企业合作。
日本三菱日联银行台湾总支配人伊藤正人表示，很高兴台日合作伙伴关系，将透过这份合作备忘录的签署进一步深化，不仅代表着台日搭起了产官研的合作桥梁，加速在半导体领域及电子、能源、机械、化学材料和生物医学等产业研发合作来激发技术创新；三菱日联银行亦将透过广大的人际网络及丰富的业务资源，对客户宣传台湾投资环境的最新讯息，吸引更多优质日本企业投资台湾、与台湾公司合作。
“就全球产业链来看台湾与日本产业的合作，传统上日本担任上游材料设备，台湾则包办下游制程生产管理，台日合作模式则以技转合作生产为主。”工研院副院长张培仁指出，近年来台湾的技术能力不断提升，甚至已向上发展至共同技术开发，日本前瞻技术的扎根很深，但近几年也有必须实现技术产业化的社会压力。
工研院产业科技国际策略发展所所长苏孟宗表示，2020 年由于疫情压力，加速产业链重组，确保生产与服务供应的连续性是企业最重要的课题。不只美国，日本也在推动供应链改革，台日产业互补性大于竞争，台厂应发挥弹性特色，迅速与国际伙伴产生新的连结。
此次台日双方进一步签订合作备忘录，将共同推动台湾和日本在产业和技术上的实质合作，除就国内外产业资讯定期交换意见外，未来将针对在台的日本公司展开访问以探询国际合作需求，并链接国内法人企业，以促成台日技术合作，扩大在台投资。
（首图来源：MUFG）
