DRAM 厂资本支出大战 开打 继三星、SK 海力士之后，台湾南亚科、华邦电和力晶等三家内存相关业者，都悄悄启动增加资本支出计划。随着业者“资本支出大战”再度开打，是否会打破维系已久的产业平衡默契，导致价格…
日厂 SUMCO：硅晶圆缺到 2021 年 半导体硅晶圆巨擘日商胜高（SUMCO）召开法人说明会，除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外，也预期硅晶圆恐将缺货缺到 2021 年，因为已有客户针对 2021 年之后的产能供给进行协商…
中兴通讯逃过一劫？川普推特发文要美商务部尽快解决中兴问题 根据《路透社》的报导，针对中国中兴通讯（ZTE）受到美国商务部提出的 7 年禁令惩罚，导致该公司主要的业务已无法正常经营一事，美国总统川普突然在 13 日晚间于推特上发文指出，“我们正在…
先进设备打造微型化芯片 体积庞大如巴士 荷兰一家半导体设备公司历经多年研发，终于打造出可以大幅缩小芯片体积的设备。而这个先进的机器，体积却庞大如巴士，需动用 3 架波音 747，才能顺利运送到客户手中。从现代社会人手一机的…
MLCC 缺货 烧到 2019 年 随着车用需求成长、日商减少消费性产能供应，日电贸执行副总经理于耀国表示，MLCC 的交货期至少4个月，缺货的情况将延续到 2019 年，未来 5G 带动的换机潮、基地台需求将进一步推升 MLCC 使用量…
苹果放弃 10 亿美元爱尔兰资料中心计划 苹果公司 10 日宣布，取消在爱尔兰建设投资规模达 8.5 亿欧元（约 10 亿美元）资料中心的计划，原因是该项目的审批过程已拖延了 3 年多。2015 年 2 月，苹果宣布在爱尔兰西部农村地区的阿森赖…
鸿海日月光 营运俏 市场点名，“A 股入摩概念股”中，日月光、联发科、鸿海等营运表现可期，其中鸿海方面主要是子公司富士康工业互联网（FII）有望在A股上市挂牌；日月光则拥有在 A 股挂版的小金鸡环旭；联…
富士康证实，中国证监会核准 FII 首发 中国证监会微信昨天深夜发出讯息核准富士康工业互联网（FII）的首次公开发行（IPO）。富士康集团证实这项消息。市场预估最快 FII 会在 5 月底到 6 月初在上海证交所挂牌。富士康 12 日向中央社证…
