手机芯片大厂高通（Qualcomm）宣布与在美国 NASDAQ 挂牌的影像 IC 设计公司奇景光电（Himax Technologies, Inc）携手合作，加速高分辨率、低功耗主动式 3D 深度感测摄影系统的发展及商业化，协助电脑视觉功能运用于如生物人脸认证、3D 重建及行动装置、物联网、安防监控、汽车、扩增实境（AR）及虚拟实境（VR）的场景感知等使用案例。
高通表示，这项合作结合高通 SpectraTM 电脑视觉架构与算法方面的技术与专长，以及奇景光电在晶圆光学、感测、驱动与模组整合能力方面的科技，提供完全整合的结构光模组（SLiMTM、Structured Light Module）3D 感测整体解决方案。
高通解释，SLiMTM 是一站式完整的 3D 相机模组解决方案，可在室内和室外环境，提供高分辨率、高精准性能的即时深度感测和 3D 点云生成技术。SLiMTM 3D 感测解决方案，采用超低功耗工程设计，外形紧密、尺寸微小，为嵌入式及行动装置的理想选择。高通技术公司与奇景光电将合作把 SLiMTM 3D 相机模组商业化，预计从 2018 年第一季开始量产，并广泛应用于各种领域。
美国高通公司资深副总裁暨亚太与印度区总裁 Jim Cathey 表示：“此次与奇景光电合作，突显高通持续对台湾企业的技术投资，进而巩固在视觉处理创新领域的领导地位。借由顶尖技术授权，并与领先业界的奇景光电合作，将有助于双方在台湾打造更具突破性的新品，强化全球 3D 深度感测生态体系并带动台湾经济发展。”
奇景光电首席执行官吴炳昌表示：“我们的 3D 感测解决方案，是一项改变产业的突破性技术。我们将为 Android 生态系统的智能手机，提供下一代行动用户新体验。我们两家公司，在 SLiMTM 3D 感测解决方案上，已经共同合作超过 4 年、目标是满足日益升高的电脑视觉功能需求，并在广泛的市场和应用上，提供惊人的新功能和使用情境。”
（首图来源：奇景光电）
