根据美国财经网站 CNBC 报导，本周微软（Microsoft）设备部门的全球副总裁 Panos Panay 接受媒体联访时指出，微软正在研发下一代 HoloLens 头戴显示器使用的 AI 芯片。除了用在 HoloLens 之外，微软或许还会将它应用到旗下其他硬件产品。
报导指出，2017 年 7 月时，微软曾向外界透露，正为下一代 HoloLens 头戴显示器研发一款处理器，这款具备 AI 运算能力的芯片，也将成为微软进入 AI 芯片领域的第一次尝试。
微软还打算将这款 AI 芯片应用到其他产品。目前微软推出一系列硬件产品，例如 2012 年发表的 Surface 系列平板电脑产品线，已拓展到笔记型电脑领域。同时，微软还推出和 Xbox 游戏机连结的 HoloLens 头戴显示器，这些硬件设备都有可能成为未来应用该款 AI 芯片的产品。
目前，AI 芯片竞赛进行得如火如荼。稍早时，苹果、华为等科技公司都已自行研发相关的 AI 芯片。透过这些 AI 芯片，使电子设备具备应用 AI 技术的能力。这意味着这些设备毋须与云端运算交互联系，单独就能处理一些复杂的 AI 运算，使效能更先进。
微软表示，预计装在新一代 HoloLens 中的 AI 芯片，最终目标是加入专门的运算能力，以便完成图像辨识和语音辨识等复杂任务。这有可能带给 HoloLens 独特的功能和更快的处理速度，不需要将资料发送到云端运算平台处理；在 HoloLens 之后，将看到这些技术用于其他产品，也使其他产品具备 AI 应用的效能，如此 HoloLens 将成为微软跨入 AI 领域的另一块试金石。
（首图来源：微软）
