WD 宣布推出业界首款 512Gb，64 层堆叠 3D NAND 闪存 闪存及储存设备大厂 Western Digital 于 22 日宣布，已在该公司的日本四日市工厂开始试产容量 512Gb、采用 TLC 技术的 64 层 3D NAND(BICS3)的闪存芯片，并且预计于 2017 下半年开始进…
传抢东芝内存股权，台积电：谣言 日本媒体报导，台积电有意参与日本东芝内存芯片事业释股招标。台积电表示，不评论市场谣言。东芝规划分拆旗下半导体闪存事业成立新公司，并将释出股权，近期市场传言纷飞，陆续…
SEMI：2017 年 1 月北美半导体设备出货为 18.6 亿美元 SEMI（国际半导体产业协会）公布最新 Billing Report（出货报告），2017 年 1 月北美半导体设备制造商出货金额为 18.6 亿美元。虽与 2016 年 12 月最终报告的 18.7 亿美元，小幅下降 0.5%，但相较去…
台湾 DRAM 老将陈正坤 助大陆晋华建厂 联电资深副总经理陈正坤出任中国大陆福建省动态随机存取内存(DRAM)厂晋华集成电路总经理，联电表示，陈正坤将协助晋华建厂，晋华最快 2018 年量产。联电去年接受由福建省政府投资的晋华…
群联携东芝 冲刺 SSD 储存型闪存（NAND Flash）控制芯片大厂群联昨（22）日宣布应用于固态硬盘（SSD）的控制芯片，已取得 BiCS3 测试验证，将可随东芝 3D NAND Flash 量产，双方合作冲刺 SSD 市场。群联…
物联网需求大 希捷看好硬盘前景 物联网带动资料储存量大增，硬盘大厂希捷全球销售资深副总裁郑万成表示，虽传统笔电需求下滑，但云端及物联网等商业应用快速成长填补缺口，他举国际非营利组织 CyArK 以激光技术保存国际…
英特尔发表新调制解调器芯片，拼通吃爱疯订单 苹果、高通因专利授权金撕破脸，双方对簿公堂。英特尔从中取事，有机会争抢更多苹果生意。据美国 PCMag 杂志报导，英特尔周二发表最新 XMM7650 调制解调器芯片，该芯片下载速度达 1Gbps、上传可达…
三星宣布 5G 射频芯片已在商业上就绪，预计 2018 年提出解决方案 随着各科技公司对新一代 5G 通讯的竞相投入，也宣示 5G 产业发展越来越快速。日前，韩国科技大厂三星也宣布在 5G 领域获得了里程碑的进展。也就是 5G 射频芯片（Radio Frequency Integrated Circuit…
2017 三款新 iPhone 就位：搭载 2.5D 玻璃、3D 感测，预估出货量破亿支 根据市场调查公司 TrendForce 的资讯，苹果预计将在今年 iPhone 10 周年发表会，推出 3 款新机，包括俗称为 iPhone 8、其中一款为搭载 5.8 吋 AMOLED 面板的高阶款，以及各一款现行 iPhone 7/7 Plus…
中国提出再融资新规定，紫光国芯人民币 800 亿元增资计划恐搁浅 之前，曾经对台湾政府施压，表示中国官方应该对台湾施压开放产业，否则应禁止既有台湾品牌或台湾制造的芯片在中国销售。也曾经在2015年底计划一举入股台湾力成、南茂和硅品3家半导体封…
OPPO R9s 热卖，在台销售首次挤下 HTC 由于去年 12 月上市的 R9s 在台热卖，OPPO 今年 1 月在台销售额首度挤进前 5，超越原本的第 5 名 HTC。这也是首次有中国手机品牌，可以在台湾市场挤进前 5。实际上，R9s 在中国市场亦以单月 300 万支…
