三星电子近期宣布了一个相当长期且大规模的投资计划，其金额上看 1,160 亿美元，这也是其至今所尝试过最昂贵的赌注。
尽管目前制程技术仍落后台积电一步，但三星仍毅然决然将重注压在先进制程上，更具体的说是极紫外光刻的全面升级。这将是风险相当高的一步，为了超越台积电，甚至可能打乱原有的商业基础。当然这样规模庞大的计划，也不仅是制造层面而已。
其实就制程技术来看，上千亿美元平摊在 10 年其实也就年均百亿而已，而台积电今明两年的资本支出均已不下 140 亿美元，三星要反超优势还需努力。且事实上，如今台积电已赢得更多大厂订单，三星尽管具有价格优势，但短期之内没有超车的希望，目前三星晶圆代工在全球约有 18% 的市占率，而台积电则已吃下过半市场。
重点不在千亿
事实上，许多分析师也并不看好，如野村汎亚技术研究主管锺汉忠认为，半导体制程的进步是需要相当全面的社会基础设施来支持的，光凭业者决心并不够。现代的 EUV 光刻工艺已复杂到像在建造一艘太空船。不过若三星真的能一举拿下数十台 EUV 设备也将可望实现规模经济，整个生产流程周期时间能减少近 20%，而产能输出将增加 25%，就相当有竞争力。
不过真正值得注意的是，三星晶圆代工业务执行副总尹钟植近日在汉城的论坛上指出，三星正试图打开新市场，与缺乏 IC 半导体设计的科技龙头进行合作，如亚马逊、Google 及阿里巴巴等，提供设计咨询及相关服务，并将为三星的非闪存芯片业务带来重大突破。
这样的策略可能才是真正的十年大计。发展异质整合技术及客制化芯片设计服务等，可能才是三星突破市场的关键所在。据三星表示，此类业务已经开始营利，三星透过预见客户的需求，协助其设计并制造芯片，尤其三星的 3D IC 封装能力相当优异，并不输给台积电。
▲ 三星与中国百度合作设计的 AI 芯片。（Source：三星）
必须关注的是，三星与中国的合作也正日益加深，尽管目前日韩贸易战暂歇，但以十年为期的计划，仍需要考虑这些风险，与中国产业链更深入的合作会是优势策略。
不过三星要发展此业务最大的难点可能还不在于技术，而是同业竞争问题，三星与台积电并不相同，不是单纯的晶圆代工业者，若客户交付真正先进的 IC 设计可能会有被三星抄袭的疑虑，相较之下，台积电更值得信任，这也是未来三星需要克服的瓶颈。
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（首图来源：三星）
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