经济部工业局 2 日在行政院会后记者会上说明，为因应贸易战，台湾即将推动的半导体产业升级及智慧转型政策。
行政院指出，台湾半导体产业以专业分工与群聚效益等优势独步全球，产值以超过 2.7 兆元，居全球第2，未来-也将积极发展，推动台湾成为“亚洲高阶制造中心”与“半导体先进制程中心”。
工业局表示，有三大投资方案，总投资将超过 1 兆，以吸引高阶制造来台设厂，且因应贸易战，需重整供应链，再加上 2.7 兆来巩固台湾半导体产业的优势。其中具体行动包括，加速导入 5G、AI 应用，带动产业智慧化、数位转型及创新应用。而且还会建立更加完备的半导体生态，扶植国内的材料及设备业。
工业局还强调，智慧化的主力将会放在 PCB、纺织、食品、扣件等传产，以促进中小企业更好的转型，发展智慧制造系统整合设计服务，推动供应链数位串流，例如目前东台与光阳合作建立的机车关键零组件弹性生产，少量产品也能接受，提高客制化能力。且还将集结 PCB 产业公协会，与系统应用者组成设备联盟，形成 PCB 共通机联网标准（PCBECI），并推向国际。
不仅如此，追求半导体先进制程的具体目标，除了材料及设备的在地化外，还包括了关键材料自主化、先进封装国产化。亦即不仅是吸引外商前来投资，还要能做到国产化，例如前端光阻、研磨清洗液及后端的封装材料、无机粉体等自主供应都已陆续在进行。
经济部表示，目前已盘点业界需求，吸引特定设备商来台投资，并且将进一步补助人才资金，促成半导体设备国产的发展。引进外商研发中心在台扎根，且展开材料验证平台的建置工作。总体而言，希望能提高台湾在全球半导体业的关键地位，
（首图来源：行政院 YouTube）
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