Apple 于台湾时间 2016 年 9 月 8 日凌晨于旧金山（San Francisco）的比尔·格雷厄姆市政礼堂（Bill Graham Civic Auditorium）举办新产品发表会，正式发表包含新一代的 iPhone 7、Apple Watch 等产品，不过最受期待仍是新一代的 iPhone 7 了。新一代 iPhone 依旧照例被命名为 iPhone 7，在 iPhone6s 的销售疲软之际，CEO 库克在发表会声称 iPhone 7 是 Apple 有史以来最好的 iPhone，是否 iPhone 7 能够扭转情势？
隐蔽背后主要白色胶条之谜
库克在发表会中声称 iPhone 7 十大亮点的首项就是 iPhone 外型是全新的设计。由于 iPhone 7 整体尺寸与 iPhone 6s 相同（皆为 138.3×67.1×7.1 mm），正面外型也几乎一致，为何库克会声称是全新的设计？
▲ 与 iPhone 6s 相比，可以明显看出相机下的胶条消失了。
答案就在于背后机壳的相机下方的白色胶条的消失（上下的仍然维持不变）。这个白色胶条过去主要为了天线存在，而根据发表会内容，本次所使用的天线数目还是维持相同。也就是传统的蓝牙、GPS 以外，iPhone 6 以后加入的 NFC，iPhone 6s 才新增组成 WiFi MIMO 所需的两根天线以及电信网络的天线，包含 Apple 在内多数使用金属机壳的手机，都需要隔开一条槽沟（Slot）让天线讯号可以辐射出去。故此类手机几乎都将所有天线放至在手机顶端与底部。
以 iPhone 6s 为例，底部为 LTE 天线区域，而顶端则放置 NFC/Bluetooth/GPS 天线、WiFi 两根天线在分置手机顶端与顶部。而从 iPhone 6 开始之后就以白色胶条作为金属机壳的连结，虽然金属机壳质感较好，但白色胶条严重破坏整体美感，长期为消费者诟病，某些手机竞争同业会尝试淡化胶条与周边金属机壳颜色的差异。
▲ 这个角度可以更明显看出 iPhone 7 上方的胶条的变化。
而此次 iPhone 7 后背金属部分不见其踪影，但边框白线还在，推测天线位置还是至于顶端与底部，只是天线辐射散出位置改用新的设计。被消失的白线是否会影响整体的收讯效果？亦或 Apple 在天线辐射散出位置采用新专利的材质？这就需实机拆解才能得知。
3 CA 为通讯主要亮点
发表会只有显示 iPhone 7 电信速度为 450Mbps，并没有透露其技术内容。但要达到这种速度，几乎只有靠 LTE-A 内的 3 CA 才可达到，其他方法目前成本太高（如 MIMO）并不为全球许多电信商所支援。
3 CA 为最大可聚合 3 个最大 20MHz 的频段，达成下载速度最大速度 450 Mbps。要达成此速度不只终端手机要支援，电信营运商也需要同时配合。以中华电信为例，今（2016）年四月宣布 2600MHz 开台即可支援 3CA。
但实务上要真正达到 3CA 的理论速度并非如此容易。除了电信商与手机相容的频段必须有相同外（此问题在国外使用电信上网时更为严重，毕竟每个电信商取得当地法规频段不见的相同），每个频段需要到最大 20MHz（Component Carrier）且手机所 camp 的基地台必须真正支援才行（所以中华电信目前还是只有几个大都市可真正达到此速度）。
根据之前新闻报导以及过去供应链判断，达成 3CA 功能的基频芯片可能为高通的 MDM9645M，或者今年重返供应链的 intel XMM7360 芯片。在 iPhone 4 之前，原英飞凌的基频芯片就为 Apple 的供应商，后来此部门为 intel 收购。高通版本的芯片由于早已整合 CDMA2000 功能（在 Apple 网站标示为 A1660/A1661 版本），而 intel 版本由于缺乏整合 CDMA2000 功能（虽然 intel 已并购威睿取得此技术，但现在发表公开产品尚未出现整合版本），在 Apple 网站标示为 A1778/A1784 版本。
而在射频收发芯片部分，最有可能的还是由高通 WTR 系列继续供应。由于 3CA 的功能很可能跨越超长的频段，例如中华电信拥有的 900MHz 与新开台的 2600MHz，在 3GPP 标准内称此为 inter-band 聚合技术，Inter-band 与过去 Intra-band 最大的差别就是需要一套以上的射频收发芯片，最可能出现也被 Samsung S7 Edge 所采用的是 WTR4905 与 WTR3905。
在功率放大器与类比前端元件部分，由于无线通讯相关上传（uploading）技术与前代差距不大，预计 PA 部分还是由 Qorvo（High-band）、Broadcom/Avago（Mid-band）与 Skywork（Low-band and GSM）供应，而天线交换器（switch）与滤波器（LNA）还是由 Murata 或 TDK-EPC 提供。由于其他通讯技术（例如 WiFi、NFC 等）在本次发表也无重大变化。 故 WiFi 应该还是由USI（Broadcom）交货，而 NFC 由 NXP 继续供应的可能性为最高。
新导入Big.Little
此次 Apple 亦持续为 iPhone 7 开发全新应用处理器－A10。根据台积电（TSMC）的规划，使用的制程应该还是停留在 FinFET 16 nm。但设计架构却继续更新。CPU 从 iPhone 4s 以来的双核心提升至 4 核心。
此全新的 CPU 设计应该是 Apple 首次采用 ARM Big.Little 的概念，借由不同应用程序所需的运算量不同使用不同的 CPU。原有两核心持续提升运算时脉与架构因应越来越丰富的影像与游戏需要，而平常收简讯或是电子邮件就靠 Apple 新增两个具有高省电的 CPU 处理。
在图形处理器（GPU）方面，Apple 声称还是维持 6 核心，应该还是持续与 Imagination 配合修改设计架构，根据 Apple 表示新的 GPU 较上一代 A9 增加了 50% 的效能，与 A8（iPhone 6）相比更是提升了 3 倍，对于喜欢游戏以及未来虚拟/扩增实境（VR/AR）提供了更多运算的资源。
内存的升级
在 iPhone 6s 首次使用 LPDDR4 内存，并堆叠两颗每颗容量为 8Gb Die 组合成 2GB 容量以因应处理 4K 影像录影的需要。在 iPhone SE 并持续沿用。iPhone 7 如果在影像的需求没有变动下，很可能沿用原来 2GB，除非像 iPhone 7 Plus 使用双镜头，需要较大的 frame buffer 去处理影像的运算（如上述的景深处理），有可能增加容量（谣传是 3GB），而 3GB 最有可能就是还是采用堆叠两颗 Die 方式封装，只是每个 Die 容量增加至 12Gb。
面对 LPDDR4 至少 3200Mbps的Data rate所产生的信号完整性议题，目前还是维持将 DRAM 以POP（Package on Package）方式堆叠在 A10 之上，目前全球有能力供应单颗 8Gb 以上 DRAM 厂商只有三星、海力士与美光（包含其下的华亚科）。
在储存容量方面，此次 iPhone 7 取消了最小 16GB 储存容量的版本，而是从 32GB 起跳。由于 128Gb MLC FLASH 价格已经跌到 64Gb 的 70% 左右。继续使用 2 颗 64Gb Die 堆叠的版本诱因不大，而会使用 2 颗 128Gb 组成 32GB 的入门机种。而使用 8 颗 Die 封装成 128GB 的版本。256GB 顶级版本由于有较高的售价（ASP）而可以接受目前性价比稍高的单颗 256Gb 封装，而全球可供应此容量的厂商不外乎三星、海力士与东芝。目前得知是 256GB 的 iPhone 7 采用的是 3D NAND Flash，几乎全由三星包下。
电路设计加强省电
由于 Apple 并没有公布电池容量，而 iPhone 7 的外型尺寸与 iPhone 6s 完全相同。新一代 iPhone 新增以及加强原来上述功能，势必占用更多内部空间。但手机的运作（待机）时间一直都是消费者前三大关注议题，由于 iPhone 内部电路版设计较其他同业密度为高，使用 Any-Layer HDI 让电路板体积缩到极小，故电池的容量推测应该还是与上代相同（1,715mAh）。借由新一代的电路设计（例如 CPU 纳入 Big.Little）达到省电的功能，根据 Apple 表示 iPhone 7 比 iPhone6s 可多 2 小时的电池时间。
防水防尘与一体化 Home 键
自从 Sony 发表防水手机引起风潮之后，粉丝对 iPhone 可以防水的呼声就没有停过，事实上在 iPhone 6s 时，防水能力就比 iPhone 6 大为进步，但对品质要求超高的 Apple 而言（此也归功于全球众多粉丝与媒体对 Apple 的严格监督），没有做到足够的品质与可靠性是不会拿出来宣传。此次 iPhone 终于支援了 IP67（防尘与可在水下一米运作）。另外过去从第一代 iPhone 即存在的实体 home 按键也改用 3D force touch 结合 Touch ID 取代。
双镜头纳入散景效果
本次新机另一亮点就是相机能力的大幅提升，虽然背后相机画素还是维持 1,200 万画素，但光圈由 ƒ/2.2 成长至 ƒ/1.8，并首次全机种加入了光学防手震（Optical Image Stabilization），不再只是 Plus 机种独有。
Plus 版本则是首次加入了双镜头，双镜头摄影解决了过去需要镜头伸缩的问题，让智能手机也可如一般消费型数码相机达到光学变焦，并透过 Apple 自行设计的影像处理单元（ISP）处理两个镜头画面整合，制造出传统单眼（DSLR）常见的景深（散景）效果。
在本次相机模组的供应商方面，CIS 预计是由 Sony 独家供应，唯独前阵子日本九州熊本发生强震（Sony 专门生产在 CIS 的工厂），会不会影响到 iPhone 7 后续出货值得观察，另外受惠于 iPhone 7 镜头大幅提升的另一大赢家为大立光，本次使用镜头镜片从 5 片增加一片，且 Plus 版本又使用了双镜头，对于大立光的营收将挹注不少。
音效体验的全新革命
如果说 iPhone 7 对功能中最大改变的项目是哪个？应该就属音效。由于个人行动装置内的空间非常珍贵。iPhone 此次取消了原来耳机的 3.5mm 类比输出孔。取而代之的是共用 lightening 界面传输数位音效，原类比输出的部分首次放置立体声（Stereo）喇叭，此改变虽然造成许多现行 3.5mm 耳机无法直接使用（需要转接器），把音讯由原来类比讯号改成数字信号传输的好处就是使用者可以自行决定耳机内数位类比转换器（DAC; Digital to Analog Converter）的品质，当然越好品质的 DAC，售价越高（相对音质也越好），缺点就是此耳机的成本较传统 3.5mm 为高。
而消费者不必担心无法使用，因为 Apple 会附赠具有 lightning 界面的 EarPods 在 iPhone 7 内。除了有线音效传输改变外，本次 Apple 也推出了 AirPods 无线耳机，其透过蓝牙无线连结 Apple 装置（包括 iPhone、MacBook等），提供消费者更愉快的体验。
iPhone 的销售策略
苹果宣布 iPhone 7 的定价为 649 美元起（台湾从 24,500 元起），而 iPhone7 Plus 定价为 769 美元起（台湾从 28,900 元起），并同时有 32、128、256GB 三种版本。根据上述变动的内容，估计 iPhone 7 的 BOM 约莫在 240 美元起。
iPhone 近来年遇到成长饱和的议题，为了开拓新的市场，Apple 发表了 iPhone SE，在中阶市场帮 iPhone 开拓了许多商机，而在传统高阶市场领域，由于 iPhone 几乎打遍全球无敌手，但也同时面对高阶手机市场不再成长，只有换机潮可以期待，故 Apple 推出了 upgraded program 可以让消费者每年更新 iPhone，期望可以在高阶手机继续维持其市占率。
结论
本次 iPhone 7 的发表，许多过去谣传的功能并没有在本次加入，如快充、无线充电与 USB type-C 等。而这些发表的功能是否可以在 iPhone 6 卖得太好的阴影下，扭转 iPhone 6s 卖得不好的结果？Apple 持续其过去的原则，并不与竞争对手强调最新的规格，而是从使用者的需要，如背面机壳胶条的移除（强调工艺设计的美感），音效的播放改变（从使用者听音乐的体验着想）作为本次创新的主要亮点，而这次创新可以创造出如 iPhone 6 的亮丽成长？就等时间证明了。
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