根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）20 日公布的初步统计显示，2016 年 9 月份日本制半导体（芯片）制造设备接单出货比（book-to-bill ratio；BB 值）较前月下滑 0.2 点至 0.98，连续第 3 个月下滑，且为 10 个月来首度跌破 1；BB 值低于 1 显示芯片设备需求低于供给。
0.98 意味着当月每销售 100 日圆的产品，仅接获价值 98 日圆的新订单。芯片制造设备的交期需 3-6 个月，故该 BB 值被视为是电机产业的景气先行指标。
统计数据显示，9 月份日本芯片设备订单金额（3 个月移动平均值；含出口）较 2015 年同月飙增 49.0% 至 1,298.50 亿日圆，连续第 4 个月呈现增长，创下 33 个月来（2013 年 12 月以来，成长 49.1%）最大增幅纪录，且月订单额连续第 10 个月突破千亿日圆大关。
当月日本芯片设备销售额（3 个月移动平均值）较 2015 年同月成长 4.9% 至 1,325.52 亿日圆，10 个月来首度呈现增长，月销售额连续第 3 个月突破千亿日圆。
日经新闻指出，因台湾、韩国芯片厂增加对细微化、3D Flash 等新技术进行设备投资，带动设备订单持续强劲。
日本主要芯片设备厂商包括东京威力科创（Tokyo Electron）、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立国际电气（Hitachi Kokusai Electric, Inc.，HiKE）、Nikon Corp. 与 Canon Inc. 等。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
延伸阅读：
- 台积电加持与 3D NAND 夯，日本设备商订单冲上 9 年高
