工研院产科国际所预估，今年台湾 IC 制造产业产值规模新台币 1.81 兆元，较去年增加 23.2%，台积电仍是全球 5G 和人工智能芯片主要晶圆代工伙伴，在先进制程推进稳健。
工研院产业科技国际策略发展所 27 日上午举行眺望 2021 半导体产业发展趋势研讨会，系统 IC 与制程研究部产业分析师刘美君预估，今年台湾 IC 制造产业产值规模估新台币 1.81 兆元，较去年增加 23.2%。
其中晶圆代工产业产值估成长 24.4%，达 1.63 兆元，产值变动因素在于 5G 手机、高效能运算、IoT 与车用产品需求带动成长；另外内存相关产品产值将增加 13.8%，达到 1,817 亿元规模。
观察全球 5G 芯片代工关系，刘美君指出，5G 芯片主要大厂包括苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、联发科、华为（Huawei）、三星（Samsung）等，晶圆代工业者以台积电和三星为主。
在全球人工智能芯片代工关系，刘美君表示，主要厂商包括Graphcore、超微（AMD）、博通（Broadcom）、辉达（Nvidia）、赛灵思（Xilinx）、富士通、安谋（Arm）、IBM、恩智浦（NXP）等，台积电是主要晶圆代工伙伴。
刘美君指出，台积电先进制程推进稳健，今年第 2 季量产 5 奈米制程，苹果是主要客户，明年预计推出 5 奈米+，4 奈米预计明年第 4 季试产、2022 年量产，3 奈米预计明年进入风险性试产、2022 年下半年量产；预估 2 奈米采用环绕闸极技术（Gate-All-Around；GAA），同时也开始 1 奈米规划。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
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