软板市场稳步上升，发展现况简析

软板可分为一般软板与射频软板两种，一般软板常用于电路板与电路板间、电路板与芯片间、芯片与芯片间有限空间与多层硬式电路板封装后的连接，例如屏幕、相机模组与侧边按键等与主板间的连接；射频软板主要指应用在射频前端的软板，主要为天线和馈线（Feedline）使用，依据材料不同又可分为 PI（Polyimide Resin，聚酰亚胺树脂）、MPI（Modified Polyimide）与 LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子）三类，主要为传输损耗不同。