美国移动电话芯片制造巨擘高通（Qualcomm）9 日表示，正在研发一款可加速人工智能运算的新芯片，将在今年稍后与微软等公司进行测试，预计 2020 年开始量产。
高通的目标是多元化发展，在其掌控的手机芯片市场之外，挤进一个正在快速成长、目前由辉达（Nvidia）和英特尔（Intel Corp）两大厂主导的市场。
高通 9 日在旧金山举行的活动中表示，公司打算与微软（Microsoft Corp）等伙伴于今年稍后开始测试新的“云端人工智能 100”（Cloud AI 100）芯片，可望从 2020 年开始大量生产。
高通新芯片是为研究人员所谓的“推论”（inference）运算而设计， 这种使用人工智能运算的过程，“训练”人工智能处理大量资料，例如将音讯转化为文字基础的要求。
分析人士认为，加速推论运算的芯片，将是人工智能芯片市场中最大的一块饼。
辉达已为这项任务研发多款特殊芯片，英特尔也正与 Facebook Inc 合作，预计今年稍后发表一款新芯片。网络销售巨擘亚马逊（Amazon.com）的亚马逊云端运算（AWS），与 Alphabet 的子公司 Google 云端部门也在制造自己的推论运算芯片。
众多公司投入这个拥挤市场，意味努力跨足这项领域的高通已落后竞争对手。
但高通公司总裁、芯片部门主管艾蒙（Cristiano Amon）表示，高通另辟蹊径，服务在全球激增的较小型、简易化资料处理中心，它们连结网络的 App 反应速度加快，消费者将因此受惠。
为了服务那些较小的“边缘”资料网站，高通聚焦于研发耗电少、发热低的人工智能芯片；竞争对手辉达与英特尔则为中央化资料处理中心制造高效能芯片，这些大型资料中心耗电量大，也需要复杂的冷却系统。
（首图来源：科技新报）
