从国际大厂英特尔、三星到台湾的联电、力晶和台积电，半导体厂商在中国投资、设厂的消息频频跃上新闻版面，先前国际半导体协会（SEMI）的数据更显示，2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有 19 座，其中高达 10 座都将落脚中国，产能主力的 12 吋晶圆厂近期动土、宣布计划的消息更是不断，目前到底建了几座，几座正在兴建、产能何时开出？科技新报带你一次掌握！
根据国际半导体协会（SEMI）6 月底所发布的近两年全球晶圆厂预测报告，2016 至 2017 年间，综合 8 吋、12 吋厂来看，确定新建的晶圆厂就有 19 座，其中中国就占了 10 座，而科技新报整理近期动土、宣布建厂讯息来看，光 12 吋厂就迎来大爆发。
英特尔、三星与 SK 海力士大厂早已在中国插旗，并将主力放在内存产业，特别的是英特尔大连 12 吋晶圆厂在 2010 年完工当时，厂房规划用以生产 65 奈米制程 CPU，但在产能利用率低落下，2015 年 10 月英特尔宣布与大连市政府合作，投资 55 亿美元转型生产 3D-NAND Flash 并在今年 7 月底重新宣告投产。中国本土厂商现有 12 吋厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有 B1、B2 两座晶圆厂，其中 B2 厂制程已至 28 奈米。
而称中国最先进制程晶圆厂的中芯，在近日也发布了动土消息，将在上海兴建新晶圆厂，初期就瞄准 14 奈米制程，且产能规划涵盖 10/7 奈米，估计 2017 年底完工、2018 年正式投产，被视为挑战即将登陆的晶圆代工龙头台积电。台积电在台湾政府法规松绑后，正式在今年中宣布赴中国南京独资建 12 吋晶圆厂，并在 7 月举行动土，厂房预计 2018 年完工，也宣告 16 奈米届时将在陆量产。
在台积电之前，联电 2014 年早已透过与当地政府合资方式，成立厦门联芯率先抢滩中国在厦门建厂，厂房预计将在今年底就能完工，而完工将近，联电也开启了另一项与中国官方的合作计划，5 月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发 DRAM 相关制程技术，在泉州市建立 12 吋晶圆厂，从事利基型 DRAM 代工，早在台积电之前，走“联电模式”在中国建厂的还有力晶，力晶与合肥市政府合作，成立晶合集成在当地打造 12 吋晶圆厂，从事最高 90 奈米面板驱动代工服务。
看到众家厂商前仆后继进军中国，晶圆代工二哥格罗方德在 5 月底也宣布与中国重庆市政府签署合作备忘录（MOU），将目前台湾 DRAM 厂茂德出售的重庆旧厂房升级为 12 吋晶圆厂，厂房预计 2017 年完工，但官方并未透露产能等其他细节。
除了已动工兴建的晶圆厂，几项预期兴建的计划也浮上台面，如中芯此次在上海建新厂，10 月初也与宁波市政府签订备忘录，将在当地再盖一座 8 吋晶圆厂、两座 12 吋晶圆厂，其他如华力微、德科玛等中国本土厂商也再释出兴建 12 吋厂讯息。
中国跃升全球半导体第一大市场，但自给率仅 27%，中国在近年端出十三五计划，在〈中国制造 2025〉中明确制定目标至 2020 年芯片自给率将达到 40%、2025 年达 50%，中国庞大资金与相关配套政策扶植下，估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。
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（首图来源：ShutterStock）
