芯片巨头间的恩怨情仇总是扣人心弦。每一段芯片大厂的聚散离合，背后往往都是 IT 工业跌宕起伏的注脚。
Intel，X86 CPU 界的霸主；高通，行动 CPU 巨头。两家公司近几年一直都是华尔街有意撮合的对象。但 5G 时代序幕刚揭开，命运似乎又一次将他们拉到对立面。
时间回到 2012 年 11 月 15 日。
这一天，高通市值达到 1,049.60 亿美元，以约 15 亿美元的优势，历史上第一次市值超越 Intel，后者当天市值为 1,035.01 亿美元。
高通春风得意，有赖于抢下智慧芯片的先机。21 世纪初，诺基亚最辉煌的时代，高通还只是和德州仪器、飞思卡尔（Freescale）等平起平坐的半导体厂商。智能手机大潮势不可挡，ARM 架构崛起，凭借大量专利及 ARM 架构下的高效能最佳化，高通成了整个工业无法忽视的对手。
战场的另一面，Intel 赢了财报，却错失了行动互联网的先机。凭借 Core 2，Intel 一扫被 AMD 追打的颓势，在 PC 市场节节攀升，利润一度达到 110 亿美元，接近高通的 2 倍（61 亿美元）、德州仪器的 6 倍多（18 亿美元）、Nvidia 的 20 倍（5.6 亿美元）、Marvel 的 30 多倍（3.1 亿美元）。利多之下，很难不忽视行动领域的迅猛发展，甚至还拒绝了当时 iPhone 的芯片订单。
2006 年卖掉行动芯片业务的 Intel，成了智慧行动芯片的新人。相比 PC，智慧行动端装置更注重功耗和续航。沿用 X86 架构，功耗与续航就成了 Intel 的难题。反而是高通，凭著 CDMA 专利，借助擅长功耗控制的 ARM，成了行动互联网时代的芯片赢家，赚得盆满钵满。
2017 年 1 月，CES。
Intel 释出全球首款支援 6GHz 以下以及毫米波频段的通用 5G 调制解调器，备受关注。做为一家不擅长做通讯的芯片厂商，却早于行动芯片巨头高通释出同时支援高低频的产品。
几乎同时间发表的高通骁龙 835 芯片首次引入 Gigabit 级 X16 基频，峰值下载速度可以达到 128MB/s。外界普遍认为 X16 是为 5G 铺路。发表会上，高通却罕见吐槽竞争对手，技术市场总监 Matt Branda 表示，“Intel 5G 调制解调器搭配的 4G LTE 解决方案实际上落后高通 2~3 代”。虽然“市场”职位往往需要放大自己产品的优势，但以高通总监的身份吐槽对手，实属罕见，火药味十足。
从此时起，Intel 和高通似乎就被媒体拉上 5G 战场的对立位置。
一个月之后的 MWC，Intel 也专门安排了通讯与装置事业部副总裁 Asha Keddy 接受采访，回应高通质疑，委婉表示“竞争对手并不了解我们的进展”。
还没有开始的 5G 大战，Intel 和高通早早拉开了“芯片战”。
2035 年，5G 将在全球创造 12.3 万亿美元经济产出，几乎相当于所有美国消费者在 2016 年的全部支出；全球 5G 价值链将创造 3.5 万亿美元产出，同时创造 2,200 万个工作，超过今天整个行动价值链的价值，相当于 2016 年全球财富 1,000 强企业中前 13 强企业的的营收总和。
巨大的商业前景之下，整条通讯产业链都已摩拳擦掌、跃跃欲试。
芯片是这条产业链的最上游，下端连着最熟悉电信商需求的通讯装置厂商。行动通讯技术的演进周期约为 10 年，全球第一个 4G 网络在 2009 年推出，已经进入成熟期；近年来，VR、AR、AI、机器人等新技术的出现，对 5G 新网络的需求也日益高涨。5G 产业呼之欲出。对芯片厂商来说，只有抢到先机，才有可能抢占市场版图。
不同于其他工业，标准是通讯工业最核心的制高点。标准来自产业链的各个环节，采纳成为标准者，就相当于锁定至少第一波红利，前期大量的研发投入将换来可观的商业价值。
大量 5G 标准工作正在开展。3GPP 正努力制定 Release 15，将于 2018 年完成，有望成为全新 5G New Radio（5G NR）和新一代网络架构（5G NextGen）的首个规格，并有望为 2019 年开始的 5G 商用提供全球规格。
在此之前，预标准的 5G 商用部署已经启动。留下的两、三年准备期，对于底层大厂来说，就是最关键的时期。
▲ 5G 标准化时间表。
增强型行动宽频（EMBB）、海量物联网（MIoT）、关键业务型服务（MCS），是 5G 最主要应用场景，也已经成为共识。
这其中，既有人与人之间的连线，也有物与物之间、人与物之间的连线。对于芯片厂商来说，端与云必不可少。
做为行动芯片之王的高通，端的优势明显。 从 4G 到 5G，并非跳跃，而是演进。最新的 LTE-A Pro 中许多增强功能都是 5G 的重要构建模组，将支援许多 5G 关键特徴和早期用例。高通可以充分利用 3G、4G 时积累的技术、品牌、用户优势。
目前的智能装置几乎都是基于 ARM 架构，短期内恐怕很难改变。高通从基频到架构，几乎掌握了所有关键技术，中高阶产品全面覆盖，加上手中的专利，在行动芯片领域的地位短时间内恐难以撼动。现在，高阶 SoC 已成为手机装置厂商的背书，2016 年骁龙 820、821 风靡 Android 阵营，2017 年刚刚推出的骁龙 835 更是让不少厂商侧目。
但另一方面，5G 的应用场景，尤其是海量物联网、关键性业务等又不得不借助云端。X86 架构的 Intel 芯片几乎垄断了服务器市场。在资料中心及服务器芯片市场上，Intel 的市占率一度高达 99%。
以自动驾驶为例，每秒可产生产生 1G 流量，大量资料已难以完全在区域处理，必须借助云端强大的计算能力；车与外界资讯交换（V2X）的需求增强，受制于距离等因素，车辆之间可能无法直接交流，借助云端就成了比较可行的方法。
这个时候，再去想 2015 年开始华尔街撮合 Intel、高通合并，也不完全是脑洞大开。两家联手，云、端优势结合，恐怕 5G 时代真的难有公司能超越了。
成立于 1960 年代的 Intel 与成立于 1980 年代的高通，已经过了 IT 工业数十年风风雨雨，在各自领域取得出类拔萃的成绩，风光无限。
半导体工业发展半个多世纪，芯片大厂之间也分分合合，都是时代与技术使然。当网络与云端融合，云在网上、网在云中，处理与传送相辅相成，Intel 与高通也从当年毫不相关到如今竞争不断。
倒是下游的合作伙伴对这种竞争喜闻乐见，从中获益，甚至有意加剧这种竞争，避免养虎为患。Wintel 架构经历了 PC 时代又统治了服务器端，微软也开始拉拢高通一起做服务器，Google 在发现自己在服务器端使用大量 Intel 芯片后，也开始向高通下单。另一方面，高通抢下行动中高阶市场后，苹果也开始有意选择 Intel 的基频产品。
或许正是这样竞合不断，才让整个 IT 工业从底层就保持不断向前的创新动力。
而现在，5G 正成为改变世界的下世代商用技术，等待来自整个产业链的创新。
（本文由 36Kr 授权转载，首图来源：shutterstock）
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