台积电、SONY 半导体解决方案（Sony Semiconductor Solutions Corporation，SSS）及电装株式会社（DENSO Corporation）今日共同宣布，电装株式会社将投资台积电日本熊本县拥有多数股权之晶圆制造子公司 Japan AdvancedSemiconductor Manufacturing, Inc.（JASM）少数股权。预计投资 3.5 亿美元，使电装株式会社未来将持有 JASM 超过 10% 股权。
台积电指出，JASM 晶圆厂将于 2022 年开始兴建，并于 2024 年底前开始生产。为满足市场需求，除了先前宣布的 22/28 奈米制程，该晶圆厂亦将进一步提升其制造能力，提供 12 / 16 奈米鳍式场效制程之专业积体电路制造服务，并将月产能提高至 5 万 5 千片 12 吋晶圆。随着产能提升，并在日本-的大力支持下，JASM 熊本厂的资本支出约为 86 亿美元，而此晶圆厂预计将直接创造约 1,700 个高科技专业工作机会。
台积电强调，JASM 与电装株式会社的交易完成条件遵循一般交易常规。台积电总裁魏哲家表示，台积电非常高兴电装株式会社投资 JASM，以在未来的运输科技领域共同实现新的创新。台积电不仅借由 JASM 支持市场对特殊制程技术持续增加的需求，也使台积电能够与日本顶尖的半导体人才，一同为全球半导体产业生态系统的发展做出贡献。
SONY 半导体解决方案总裁暨首席执行官 Terushi Shimizu 表示，全球对半导体的需求预计将持续成长，相信 JASM 将对确保逻辑芯片的稳定供应做出贡献，不仅为 SONY 也包括整个产业。SONY 半导体解决方案很高兴电装株式会社成为新成员，也期待与他们携手支持 JASM 成立。
电装株式会社总裁暨首席执行官 Koji Arima 则是指出，随着自动驾驶和电动化等行动技术的发展，半导体在汽车产业变得越来越重要。透过这样的合作伙伴关系，DENSO 将对半导体中期至长期的稳定供应及汽车产业做出贡献。
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