根据外电报导，目前正在准备发表会的 Sony PS5 新款游戏机，其搭载在其中的 AMD 客制化处理器即将进入大量出货的阶段，随着供应链中的后段 IC 封装测试厂将在 6 月 7 日开始向下游厂商出货该处理器，其后续的出货量也将逐渐提升，并预计在第 3 季进入出货的巅峰时期。
根据之前所公布，Sony PS5 所搭载的 AMD 客制化处理器，以台积电的 7 奈米制程技术所生产，采用 AMD Zen 2 架构，GPU 架构为 RDNA 2，为拥有 8 核心的处理器。其处理器最高运算时脉为 3.5GHz，还同时整合了 36 个 GPU 运算单元，并支援以 RDNA2 架构的 Ray Tracing 功能。巧合的是，Sony PS5 的竞争对手，微软的 Xbox Series X 新一代游戏产品也是采用该处理器。
日前，Sony 的 PS5 原定在美国时间 6 月 4 日正式发表，而 Sony 互动娱乐的首席执行官兼总裁 Jim Ryan 也发出了邀请函。因此，为了赶上发表会后的正式发售，供应链中的后端积体电路封装和测试服务商传出，将在 6 月 7 日的这一周向下游的合作伙伴出货 Sony PS5 所需的处理器。因此，从外媒的报导来看，Sony PS5 所搭载的处理器已经开始进入发货的准备阶段。
不过，之前原定在美国时间 6 月 4 日发布 Sony PS5 的消息，据称是因为受到当前美国国内动乱的影响，因此延后了发表会的时间。日前在 Sony 的官网上，Sony 也更新了 PS5 发表会的相关消息。只是，官方并未公布确实发表会延后的时间，而且何时发布目前还不得而知。另外，就目前来看，市场人士认为一旦供应商开始对处理器开始发货，则发表会的延后应该不会对供货有任何的影响，毕竟这已经确定要做的事情了。
(首图来源:视讯截图)
