日本大型制造业自 8 月 9 日起已陆续进入夏季大型连休假期（中元节假期；假期将截至 8 月 17 日为止），惟因苹果（Apple）新款智能手机“iPhone 6”传出将在 9 月 9 日发表，且 iPhone 6 初期零件订单量高达 7,000-8,000 万支、将较 iPhone 5s/5c 高出约 4 成，故为了因应 iPhone 6 需求，日本相关供应商正加紧赶工生产相关零件，因此夏季连休期间将不停工、取消假期进入增产备战态势。
日本媒体产经新闻 9 日报导，iPhone 6 屏幕尺寸扩大至 4.7 吋/5.5 吋，而 Japan Display Inc（JDI）、夏普（Sharp）已取得来自苹果的订单，其中 JDI 茂原工厂、能美工厂的 iPhone 专用产线将在夏季连休期间赶工生产、不停工；夏普苹果专用工厂“龟山 1 厂”已自 7 月开始生产 iPhone 6 面板、目前产能利用率已超过 9 成，且 8 月份也将销假、持续生产。
报导指出，在半导体的部分，iPhone 6 预估将采用 Sony CMOS 影像感测器（Image Sensor）、及东芝（Toshiba）的 NAND 型闪存（Flash Memory），而 Sony CMOS 感测器生产据点长崎工厂、熊本工厂将在夏季连休期间赶工生产，东芝 NAND Flash 主力据点“四日市工厂”也将取消连休假期、持续进行生产。
据日经指出，东芝四日市工厂8月份的产能利用率将接近满载水准。
Re/code 记者 John Paczkowski 8 月 5 日爆料，苹果已预定在 9 月 9 日召开大型媒体发表会，届时会推出 4.7 吋、5.5 吋两种版本的 iPhone 6。
（MoneyDJ新闻 记者 蔡承启 报导）
