日前，手机芯片老大高通裁员和可能业务分拆的消息在业内引起了高度关注。对此有业内认为，如今的高通在对手（例如联发科、三星等）的竞争压力下正在走向衰败。那么事实真的如此吗？
业内知道，作为手机芯片，基频和应用处理器是其重要的组成部分，那么在这两个市场中，高通与对手相比的实际情况是怎样的呢？在此我们不妨看看权威机构的几个统计。
先看手机基频芯片市场
在 Strategy Analytics 发表的2015第一季度全球手机基频芯片（BP）销售额统计的排名中，高通、联发科、展讯排名前三，市场占有率分别为 61%、18%、7%。高通的营收是联发科的 3 倍多，在市占率上，高通今年第一季的市场占有率为 68.8%，联发科为 13.8%，高通是联发科的 5 倍之多。由此可以看出，在手机芯片重要组成部分的基频芯片市场，高通无论在营收还是市占率上均大幅领先联发科。
其次是手机应用处理器（AP）市场
尽管在 2014 年高通的市占率骤减至 32.3%，联发科一路飙升至 31.67%。但从营收看，据 IC Insights 2015 年第一季全球半导体营收排名统计，联发科营收为 17.99 亿美元排名第 10，而高通则以 44.34 亿美元排名第 6，其营收是联发科的将近 2.5 倍。由此可见，尽管市占率相当接近，但鉴于联发科的芯片更多是在中低阶市场，所以在实际的营收上还存有不小的差距。值得一提的是，从联发科销售额年增长率只有 12%，增速比起过去有放缓迹象看，联发科市占率的增长是以牺牲营收作为代价。
最后是手机芯片性能
日前安兔兔发表了 2015 上半年全球手机性能排行榜显示，在全球性能排行榜中的芯片占比，高通骁龙 810 占据了 50% 的市占率，而三星 Exynos E7420 和高通骁龙 805 各占据 20%，联发科借助 MT6795 勉强上榜占据了 10% 的市占率。由此可以看出，尽管联发科今年在巴赛隆纳 MWC 上发表了手机芯片品牌 Helio，以期进入利润丰厚的高阶市场，但由于品牌影响力等多种因素，要在高阶市场对高通造成实质性的威胁尚需时日。
与联发科面临相同困扰的是三星。三星自主研发手机处理器的能力虽然在 Exynos 7420 上体现出来，但迫于在国际市场缺乏足够的说服力，基本上是自家的旗舰机（例如 Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge）在使用，很难在整体智能手机芯片市场影响到高通。
众所周知，作为智能手机芯片的领军者，高通之前的 32 位元骁龙芯片大都采用自主芯片架构，从最初 MSM8250 开始使用 Scorpion 架构，到目前主流的骁龙 801 采用的 Krait 微架构（Krait 又被分为多个层级），高通自主架构在性能上往往领先同时代主流 ARM 标准架构。比如 Scorpion 性能领先于 Cortex-A8，Krait 领先于 Cortex-A9。当然，当手机芯片开始进入 64 位元时时，高通出于竞争的需要，仓促推出了直接采用 ARM 架构的 810 芯片，并导致部分采用该芯片手机“发热”情况的出现，而三星更是因此首次在旗舰机的发表中放弃了高通芯片。
不过在我们看来，自苹果率先在 iPhone5s 采用 64 位元 A7 芯片而将智能手机带入 64 位元时代，直到今年其才强制要求所有的 App 必须支持 64 位元，但对于当时的 Android 阵营来说，无论是在系统还是应用层面均未做好迎接 64 位元的准备，直到今天，也是如此。
可见当时的高通被对手 64 位元芯片的噱头迷惑了，仓促推出的骁龙 810 更多是自身判断的失误所致，即便如此，在前述的今年上半年手机芯片性能排行榜中，810 仍以 50% 绝对领先的市占率位居榜首，这一来说明高通在高阶手机芯片市场的影响力并未受到实质性的削弱，另一方面也让我们质疑业内所言的 810“发热”的负面影响是否被人为放大。不过，即将到来的骁龙 820 应该彻底扭转业内对于高通衰落的看法。
别因唱衰放松警戒
据悉骁龙 820 将采用三星和 Global Foundries 的 14nm FinFET 制程工艺，这也是目前已经商用的最高效的制程工艺，而更小的制程意味着更低的功耗。另外，Kryo 架构的使用，能够意味着高通将回归我们前述的在高阶处理器上使用定制芯片架构的策略。即对 ARM 的标准芯片架构进行一定程度的优化和修改，那么整体性能的提升（与同样采用 ARM 架构的芯片厂商相比）也在情理之中。
除了 Kryo 定制架构外，高通还将在骁龙 820 中引入 Zeroth 认知平台，从而实现更多丰富的炫酷功能。比如透过深度学习算法和智慧镜头辨识场景、物体和文字；或者实现根据周围环境调节音讯表现以及面目辨识；再或者使设备透过辨识外部环境声音、体感动作或者面部表情来实现某些操作。
正是由于 820 上述的创新和缺点的改进，据称三星将会在其下一代旗舰机（可能是 Galaxy S7）中重新采用高通的芯片。
至于芯片与专利授权业务的分拆，其实早在高通鼎盛时期，高通就一直在权衡这种策略，与当下高通的市场表现并无直接的关系，更多是股东出于个人权益最大化的一种资本行为。另外，从市场研究公司Arete Research Service 预估的高通分拆后芯片制造业务估值约为 740 亿美元和专利授权业务约为 870 亿美元看，高通在手机芯片市场的价值非同一般，至少不是业内所预估的衰落企业的表现。
综合上述的事实和分析，我们认为，高通的裁员与可能的分拆绝非是高通真正的衰落，更多是业内片面的唱衰而已。不过对于高通的对手来说，客观认清竞争形势，不要误把业内的唱衰当成真衰而放松警戒，才是我们更为关心的。
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