根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）18 日公布的初步统计显示，因中国智能手机厂增产、提振芯片厂积极进行设备投资，带动 2016 年 10 月份日本制半导体（芯片）制造设备接单出货比（book-to-bill ratio，BB 值）较前月上扬 0.09 点至 1.07，4 个月来首度呈现上扬，且为 11 个月来第十度突破 1；BB 值高于 1 显示芯片设备需求高于供给。
1.07 意味着当月每销售 100 日圆的产品，就接获价值 107 日圆的新订单。芯片制造设备的交期需 3-6 个月，故该 BB 值被视为是电机产业的景气先行指标。
统计数据显示，10 月份日本芯片设备订单金额（3 个月移动平均值；含出口）较 2015 年同月飙增 68.1% 至 1,393.04 亿日圆，连续第 5 个月呈现增长，创下 35 个月来（2013 年11 月以来，成长 77.4%）最大增幅纪录，且月订单额连续第 11 个月突破千亿日圆大关，创约 9 年来（2007 年 8 月以来、1,396.73 亿日圆）新高水准。
当月日本芯片设备销售额（3个月移动平均值）较 2015 年同月成长 12.9% 至 1,305.98 亿日圆，连续第 2 个月呈现增长，月销售额连续第 4 个月突破千亿日圆。
日本主要芯片设备厂商包括东京威力科创（Tokyo Electron）、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立国际电气（Hitachi Kokusai Electric, Inc.，HiKE）、Nikon Corp. 与 Canon Inc. 等。
SEAJ 并同步于 18 日公布统计资料指出，2016 年 10 月份日本 FPD（平面显示器）制造设备 BB 值较前月上扬 0.14 点至 0.89，连续第 3 个月跌破 1。
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