国际半导体设备材料协会（SEMI）公布，2015 年 1 月北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为 1.03，创 2014 年 8 月（1.04）以来新高，为 6 个月以来第三度站上 1。1.03 意味着当月每出货 100 美元的产品就能接获价值 103 美元的新订单。
SEMI 这份初估数据显示，2015 年 1 月北美半导体设备制造商接获全球订单的 3 个月移动平均金额初估为 13.136 亿美元，较 2014 年 12 月的 13.815 亿美元（上修值）下滑 4.9%，为 3 个月首度呈现月减，但较 2014 年同期的 12.8 亿美元多出 2.6%。
1 月北美半导体设备制造商 3 个月移动平均出货金额初估为 12.763 亿美元，较 2014 年 12 月的 13.959 亿美元（上修值）大减 8.6%，为 3 个月以来首度呈现月减，但较 2014 年同期的 12.3 亿元高出 3.5%。
SEMI 会长 Denny McGuirk 指出，以目前半导体厂商公布的资本支出计划来推估，2015 年设备支出可望呈现增长。
彭博社报导，台积电今年的资本支出预算高达 120 亿美元，相当于过去 18 个月的纯益总和，比英特尔（Intel）史上最高年度资本支出还要多。Sanford C. Bernstein 证券分析师 Mark Li 预估，台积电、三星电子最新晶圆生产制程成本较前一代高出 50%。
费城半导体指数 23 日下跌 0.64%，收 706.70 点；20 日收盘位置（711.25 点）创 2001 年 2 月 1 日以来新高。
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