联发科和高通的基频芯片大战打得火热，富国银行（Wells Fargo）芯片分析师 David Wong 认为，联发科市占率稳步上升，市场龙头高通持续失血，但出货减少情况似乎止稳。
霸荣（Barronˋs）财经网站 12 日报导，Wong 指出，联发科在 10 月 30 日财报会议预估，今年 LTE 芯片出货量可望超越 1.5 亿组。Strategy Analytics 推估，今年上半联发科 LTE 基频芯片出货量为 6,000 万组，第 1 季市占率为 10%，Q2 增至 13%。由联发科年度出货预估看来，今年下半 LTE 芯片的市占将向上提高。
至于高通，Wong 表示，该公司基频芯片的出货量持续下滑，但是跌幅趋缓。Q3 高通 MSM（Mobile Station Modem）芯片出货量为 2.03 亿组，季减 10%、年减 14%。不过仍优于高通预估区间高阶的 1.7~1.9 亿组，主因中低阶市场情况改善。高通估计 Q4 出货量为 2.25~2.45 亿组（中间值为 2.35 亿组），相当于季增 16%、年减 13%。
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